Tag Archives: 處理器

三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒，ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字，營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%，還較 2024 年同期增加了 33.8%，顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中，此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨，台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位，收盤時則是來到 260.44 美元，上漲 9.52 美元，漲幅也達到 3.79%，有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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汎銓已落地美國服務客戶，20% 稅率對等關稅將是利大於弊
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

針對 1 日美國宣布對台灣施以稅率 20% 的對等關稅，當天正好舉行公司成立 20 週年音樂會的半導體檢測分析廠汎銓，董事長柳紀綸在面對媒體詢問時表示，隨著旗下美國子公司 MSS USA CORP 的矽谷實驗室於 5 月時的開幕，象徵汎銓已在美國落地服務客戶。因此，對等關稅對汎銓是利多於弊，當地市場將會是未來成長主力。

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核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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Exynos 2400e 恐供應不足，三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星 2025 年將發布多款重大產品，其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機，因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是，因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值，使得三星勢必要降低一些功能，以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此，一份報告聲表示，三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器，以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。

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俄 IC 設計大廠 Baikal 已累積出貨 8.5 萬顆 CPU，目標是生產更多
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 10:57 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

俄羅斯處理器設計公司貝加爾電子公司（Baikal）自 2012 年成立至 2024 年底，共生產並銷售約 8.5 萬顆處理器。雖然該公司設計各種應用的 CPU，但大都是 2022年前取得的 Baikal-T 這類低階晶片，並用於嵌入式應用。目前該公司有意進一步開發更多 CPU，以滿足國產 PC 需求。 繼續閱讀..

聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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