晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布,雙方將合作開發 12 奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。
【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作,預計 2027 年投入生產 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |