Tag Archives: 處理器

SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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聯發科 9 月營收 360.78 億元,匯率助攻使第三季營收超越財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 21:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公告 9 月份營收,金額為新台幣 360.78 億元,較 8 月份減少 14.62%,較 2022 年同期也減少 36.23%。合計,2023 年第三季營收金額來到 1,100.97 億元,較第二季增加 12.19%,較 2022 年同期減少 22.56%。累計,前三季營收 3,033.84 億元,較 2022 年同期減少 31.03%。

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聯電 9 月營收小幅提升,第三季營收創同期次高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 190.53 億元,較 8 月份成長 0.5%,較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元,較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元,較 2022 年同期減少 20.5%,創同級次高紀錄。

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蘋果助攻台積電 9 月營收逾 1,800 億元,第三季營收表現優於財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 14:25 | 分類 Apple , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 9 月份財報,營收金額為新台幣 1,804.3 億元,較 8 月份減少 4.4%,較 2022 年同期減少了13.4%。累計,2023 年第三季營收來到 5,467.32 億元,較第二季增加 13.7%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1 兆 5,362.07 億元,較 2022 年同期減少 6.2%。

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庫存去化與 AI 助攻,外資首喊聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美系外資最新報告指出,IC 設計大廠聯發科在晶圓產減產,繞庫存去化明顯。再加上近期中國智慧型手機的補貨潮,聯發科和競爭對首高通不需要透過價格戰競爭情況下,有利於利潤的回穩。此外,聯發科在人工智慧 (AI) 也有所發展,預期 AI 對聯發科在 2024~2026 年的營收貢獻將達 25% 占比。因此,維持聯發科「買進」投資評等,目標價營每股新台幣 880 元上調至 1,000 元,為近期首家目標價達到千元的外資。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器,用在 iPhone 16 低階版本

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 19:00 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

還記憶猶新的是,2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際,其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器,而一般版本 iPhone 14 機種,則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今,在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器,一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示,蘋果的這樣操作方式,已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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時代的眼淚系列:「最 CISC 的 RISC 指令集處理器」惠普 PA-RISC 其事

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:50 | 分類 會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

如果看到這標題會腦筋打結,無法將「惠普」(HP,Hewlett-Packard)和「處理器」連在一起,實乃正常反應,畢竟這間產品包山包海的跨國科技公司,給世人的刻板印象不外乎「印表機與多功能事務機遠比伺服器和個人電腦出名」,更別說自研處理器了。 繼續閱讀..

無視制裁!Mate 60 Pro 引爆中國搶購潮,宣告「華為華麗回歸」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 15:04 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

華為麒麟 9000S 處理器搭載於自家 Mate 60 Pro 手機,引發市場熱烈討論。TechInsights 指出,華為新機搭載麒麟 9000S 處理器,這顆晶片由中芯國際代工,推測採用 7 奈米製程,也有報導指出,這款處理器搭載的 CPU 和 GPU 都採用自主開發的微架構,不過這些都是非官方資訊。 繼續閱讀..