在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際,中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉,這些晶片大多用於國家重點計畫與產業,從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機,隨處可見。 繼續閱讀..
中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片,促國產處理器銷售超過千萬顆 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 處理器 |
與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組,英特爾放棄 x86S 計畫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書,最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計,為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展,以便帶來更快的系統,例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月,英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範,繼續優化了設計,刪除了部分功能,並增加了一個「32 位元相容模式」。
為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。
Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨?戴爾 CEO 推文力挺 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
日前外媒報導,輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期,使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此,全球伺服器大廠戴爾(Michael Dell)在社交媒體 X 上貼文指出,第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨,似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法,表示當前出貨正常。
AMD 最新 Ryzen 7 9800X3D 出現兩起燒毀事件,供應商調查中 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 15 日 15:10 | 分類 處理器 , 零組件 | edit |
國外論壇 Reddit、Quasarrzone 網友近日在網路上分享 AMD Ryzen 7 9800X3D 出現燒壞情況,也是首個燒毀案例,由於都使用微星 MAG X870 Tomahawk WiFi 主機板,因此外媒 Tom’s Hardware 也聯絡微星尋求回覆。 繼續閱讀..
