Tag Archives: 處理器

時代的眼淚系列:「最 CISC 的 RISC 指令集處理器」惠普 PA-RISC 其事

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:50 | 分類 會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

如果看到這標題會腦筋打結,無法將「惠普」(HP,Hewlett-Packard)和「處理器」連在一起,實乃正常反應,畢竟這間產品包山包海的跨國科技公司,給世人的刻板印象不外乎「印表機與多功能事務機遠比伺服器和個人電腦出名」,更別說自研處理器了。 繼續閱讀..

無視制裁!Mate 60 Pro 引爆中國搶購潮,宣告「華為華麗回歸」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 15:04 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

華為麒麟 9000S 處理器搭載於自家 Mate 60 Pro 手機,引發市場熱烈討論。TechInsights 指出,華為新機搭載麒麟 9000S 處理器,這顆晶片由中芯國際代工,推測採用 7 奈米製程,也有報導指出,這款處理器搭載的 CPU 和 GPU 都採用自主開發的微架構,不過這些都是非官方資訊。 繼續閱讀..

英特爾計劃進行新一輪裁員,將裁撤加州地區 140 名研發人員

作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導,當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時,這被認為是一項重大行動,使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今,先前的裁員情況似乎還未能達標,這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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AMD 漏洞修正程式導致 CPU 部分運算性能大幅下滑逾 50%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 17 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 日前自行接漏了一個新發現,並且稱之為 Inception 的CPU 漏洞。AMD 稱該漏洞可能洩露敏感數據,這使得 AMD 官方日前已經發佈了相應修正程式來解決漏洞問題。不過,根據外媒 Phoronix 在測試新修正程式後發現,安裝修正程式後的設備,其 CPU 的執行性能有顯著下降的情況。

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智慧型手機市場復甦緩慢,外資看聯發科目標價為 660 及 618 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

Ic 設計大廠聯發科日前法說會上公佈第二季財報,整體表現優於市場預期,第二季的財測也與市場預估相去不遠。不過,兩家美系外資分別認為,聯發科接下來的營運將受到智慧型手機市場復甦的緩慢,以及新事業發展不如預期的影響,分別給予 「中立」、「落後大盤」 的投資評等。目標價分別為每股新台幣 660 元及 618 元。

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蔡力行:第二季受惠庫存回穩拉抬,第三季營收預估季增最多 11%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 17:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出,2023 年上半年,包括聯發科在內的半導體產業受到全球需求疲弱的影響,導致庫存消化週期延長。然而最近,觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準,近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯發科第二季營收和毛利率皆達到營運目標中間值之上,三個營收類別也都較前一季成長。但儘管如此,由於全球消費電子終端市場需求仍然疲軟,客戶們仍然謹慎管理庫存。

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聯發科第二季 EPS 10.07 元創 10 季新低,累計上半年 EPS 20.71 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 15:40 | 分類 IC 設計 , iPhone , 半導體

IC 設計大廠聯發科 28 日舉行 2023 年第二季法說會,公布至 2023 年 6 月 30 日底為止結算之第 2 季財報,營收為新台幣 981.35 億 元,較第一季增加 2.6%,較 2022 年同期減少 37%。聯發科指出,本季營收較前季增加主要原因是部分消費性電子產品需求回溫。本季營收較 2022 年同期減少,主要因終端需求下降,各產品線客戶調整庫存。

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中國手機仍未復甦及對手價格戰衝擊,外資給聯發科目標價 618 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對即將在本週召開第二季法說會的 ic 設計大廠聯發科,美系外資發出研究報告表示,在中高階 5G 市場有價格競爭壓力,將對接下來第三季毛利與市場占比帶來影響的情況下,給予聯發科「落後大盤」的投資評等,目標價為每股新台幣 618 元。

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台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求,設備廠受惠

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠生成式 AI 應用市場成長,各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片,台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限,市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能,這也使得設備廠獲得相關訂單挹注,貢獻相關營收動能。

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