三星搶蘋果處理器代工單還沒死心,預計導入新封裝技術與台積電競爭

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , Samsung Telegram share ! follow us in feedly


據根據南韓媒體《ddaily》的報導,南韓三星目前仍舊不放棄,正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過,對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好,表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且,隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠,其與蘋果的關係預計將進一步加深,三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報導指出,根據半導體產業的消息人士透露,在台積電吃下 2020 年秋季即將發表的蘋果新 iPhone 的處理器訂單之後,預計接下來蘋果仍會繼續委託台積電生產 iPhone 所使用的 A 系列處理器。也就是說,與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產,還不如繼續保持單一供應商體系。而且,日前也有國外媒體指出,現階段的台積電已決定不再接受來自中國華為的新訂單,將更加集中於服務於美系的蘋果、高通、AMD 等企業,使得兩邊的關係更加溫。

事實上,過去 iPhone 的 A 系列處理器訂單經常由台積電和三星共用承接,直到 2015 年,台積電推出了扇型晶圓級封裝(Fan-out WLP,FoWLP)技術,並藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之後,三星就此失勢,再也無法取得蘋果 A 系列處理器的代工訂單。

只是,截至目前為止,三星並未放棄爭取蘋果 A 系列行動處理器的代工訂單。報導指出,三星電子為獲得蘋果的 A 系列行動處理器代工訂單,已經與三星電機成立了特別工作小組,並著手開發新的 Fanout 封裝技術(FO-PLP)。之前,三星電機已成功將 FO-PLP 技術商業化,並於 2018 年將其應用於 Galaxy Watch AP 上。這也使的三星開始期望將此過去用於面板的封裝技術,進一步運用在半導體的封裝製程中。

只是,對於這樣的發展,韓媒本身也不看好,指出三星與台積電在製成技術方面本來就有所落差,加上在封裝技術上,台積電仍然占據優勢,這個結果似乎也讓三星在競爭上始終處於弱勢。對此,產業人士表示,三星不是純粹的代工廠,因此本身就存在有局限性,只是在當期的先進製程上,市場上除了台積電之外,其他替代方案就也就只有三星一條路。所以,藉此特性,若未來三星能具備先進封裝能力,而且獲得顧客的信賴,則可能有機會增加訂單量。

(首圖來源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)