Tag Archives: AMD

IT 廠投資回溫！全球主要半導體廠獲利 4 季來首見增長
作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日經新聞 15 日報導，全球主要半導體廠商業績呈現回復基調，主因 IT 大廠對數據中心的投資回溫、半導體市況觸底機率揚升，加上 5G 商用化順風，帶動截至 14 日公布上季（2019 年 7~9 月，部分為 8~10 月）財報的全球市值前 10 大半導體廠純益合計值達 188 億美元，較前一季大增近三成，為 4 季來首度呈現季增，其中尤以研發 CPU、GPU 等運算處理晶片的廠商業績回復最為顯著。 繼續閱讀..

AMD CEO 蘇姿丰親口證實 7 奈米 Zen 2 行動版處理器為 2020 年首發產品，Renoir APU 要來了嗎？
作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 8:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

AMD 2019 年第三季財報交出漂亮的成績單，但對一般消費者而言，什麼時候能買到喜歡的產品才是重點。CEO 蘇姿丰於近期舉辦的媒體與分析師日活動後，親口向 VentureBeat 證實 2020 年首發產品會是 7 奈米行動版處理器，意即代號 Renoir APU 很快就會與大家見面。 繼續閱讀..

韓媒：台積電獨吞華為大單，三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠
作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情，並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認，但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導，市場人士指出，隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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三星放棄自行研發 CPU 核心，Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構
作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 |
分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後，這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是，即便如此，面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大，現在有外媒報導指出，三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃，未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下，要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此，未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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AMD 第 3 季獲利達標，但第 4 季展望低於預期衝擊股價
作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 11:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 台北時間 30 日凌晨盤後公佈了 2019 年第 3 季財報。報告顯示，AMD 第 3 季營收為 18 億美元，較 2018 年同期的 16.5 億美元成長 9%，較第 2 季的 15.3 億美元成長 18%。淨利為 1.2 億美元，較 2018 年同期的 1.02 億美元成長 18%，也較第 2 季的 3,500 萬美元大幅成長近 300%。雖然 AMD 第 3 季每股 EPS 符合華爾街分析師的預期，但第 3 季營收和第 4 季營收展望均未達到預期，因而導致其股價在盤後交易的下跌。

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新品加持＋拓產品線，板卡廠後市正向
作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 17:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

度過今年上半年板卡市場出貨量年減逾雙位數幅度的低迷情況，下半年隨著 Intel 以及 AMD 推出新品刺激 DIY 市場回溫，加上去年下半年受到礦災影響、顯示卡處於去化庫存調整期，目前板卡廠去化情況已顯著改善，加上近年板卡廠布局多元產品線逐步開花結果，預期今年下半年起，板卡廠營運表現較去年同期將明顯回升，明年營運表現預期也能較今年回溫。 繼續閱讀..

微星庫存水位健康，Q4 出貨估持穩前季高檔
作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 11:45 |
分類 GPU , 螢幕、電視 , 財報

微星今年第 3 季受惠 AMD 新平台推出市場反映佳，加上 Intel CPU 缺貨問題緩解，帶動第 3 季營收 328.14 億元，季增 25.51%、年增 14.35%，創單季新高。展望後市，微星指出，第 4 季上游晶片廠都還會針對主機板及顯示卡推出新品，目前微星通路庫存健康，不過依據往年習慣年底會適度降低庫存水位，因此第 4 季整體出貨表現較上季持平或略為和緩，展望明年，預期整體出貨目標要成長 10%。 繼續閱讀..

AMD 首次證實 500 系列主流市場 B550、B550A 晶片組存在，保留第三代 Ryzen 桌上型處理器 PCIe 4.0
作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:49 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

OEM 市場與一般直接面對消費者的零售市場擁有不同的要求，造成產品規劃考量點不盡相同。國外 Reddit 討論區已有網友購買到內建 ASRock B550AM Gaming 主機板的套裝電腦，此討論串也引來 AMD 資深技術行銷經理 Robert Hallock 澄清 B550 和 B550A 晶片組的不同。

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外資看好 4 大客戶助攻，台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出，在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下，加上中國晶片自主化的政策加強，華為海思還將進一步增加投單量的情況下，預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上，優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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英特爾與 AMD 破天荒合作 Kaby Lake-G 處理器，2020 年停產壽終正寢
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 13:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

應該不少電腦玩家或消費者還記得，之前在人工智慧議題當紅之際，繪圖晶片廠如輝達 (Nvidia) 以勢如破竹之姿橫掃人工智慧處理器市場，甚至威脅到一般伺服器及個人電腦處理器市場的情況，迫使堪稱電腦處理器業界兩大競爭企業英特爾與 AMD 的破天荒合作，進一步以英特爾的 Kaby Lake CPU 架構，搭配 AMD 的 Radeon RX Vega GPU 架構，推出 Kaby Lake-G 處理器。而在事隔兩年多之後，如今兩家公司宣佈，這首款合作下的產品將在 2020 年壽終正寢，不再生產。

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