Tag Archives: AMD

台北電腦展七大演講受矚目,Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會

作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易

2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾!除了傳統新產品的發表,讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展,並引領整個產業的進一步走勢之外,更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講,不但讓民眾親眼看到這些高層的風采,更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法,以及公司未來的前景藍圖。

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上季全球 PC CPU 報告,研調:英特爾出貨占比 78%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 電腦

IT 之家 13 日報導,根據市場調查機構 Canalys 公布的最新報告,2023 年第四季英特爾(Intel)CPU 出貨量為 5,000 萬顆、年增 3%,是超微(AMD)800 萬顆的 6 倍,蘋果(Apple)則以 600 萬顆位居第三。整體而言,英特爾在上一季占有率了 78% 的市場占有率,而 AMD 的占比僅為 13%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

英特爾傳繼續供應上億美元 CPU 給華為,AMD 抱怨不公平

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:58 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

市場傳出,美國前總統川普(Donald Trump)執政時期發給英特爾(Intel Corp.)供應華為晶片的執照,雖遭超微(AMD)及美國鷹派議員挑戰,卻依舊屹立不搖。這讓英特爾爭取到更多時間,能繼續販售價值數億美元的先進中央處理器(CPU)給華為筆電。

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AMD 蘇姿丰獲 2024 年 imec 終身創新獎

作者 |發布日期 2024 年 03 月 08 日 8:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024 年 imec 終身創新獎(2024 imec Innovation Award)會頒發給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於 5 月 21 日和 22 日,比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的 imec 年度世界技術論壇(ITF World)進行,並表彰蘇姿丰博士對高性能和自適應運算領域為驅動創新的貢獻。

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回首成功前的低谷,檢視 AMD 的「重大失敗」歷史

作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

因「樹大招風」、「雄才大略」與諸多「天災」(天才造成的災難),過去數十年,身為世界最具代表性、長期統治伺服器和個人電腦市場的半導體廠商,英特爾歷史挫敗和錯誤,總是吸引無數看好戲目光,亦不乏出於自家人的嚴厲批判(如現任執行長 Pat Gelsinger 列舉的「三大失敗」),讓惟恐天下不亂的各路媒體與吃飽閒閒看人不爽的科技黑粉,永遠不缺借題發揮的素材和茶餘飯後話題。 繼續閱讀..