Tag Archives: AMD

台灣半導體無可取代競爭力解密,吳田玉:頂尖大腦與同學會般生態結合

作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經

在全球供應鏈重組與人工智慧(AI)浪潮席捲全球的背景下,台灣半導體產業的關鍵地位備受世界矚目。面對外界對於「台灣無可取代」的各種討論,日月光投控執行長吳田玉近日接受媒體提問時表示,台灣半導體產業的成功並非建立在「獨家製造」的傲慢上,而是奠基於極致的量產效率、如「同學會」般緊密的本土供應鏈,以及與國際客戶長達數十年的深厚信任關係。

繼續閱讀..

AMD 攜手韓新創 MangoBoost 大砍 AI 伺服器建置成本 90%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AMD 與韓國新創 MangoBoost 18 日在首爾 Grand InterContinental Seoul Parnas 受訪時表示,雙方攜手推廣以開放生態系為基礎的異質運算,主打把不同廠商 GPU、CPU 與 DPU 整合至同套 AI 基礎架構,以降低企業建置與營運成本。AMD 韓國商務銷售主管李在亨(Lee Jae-hyung,音譯)指出,不依賴單一供應商的開放生態系,是 AI 更大規模落實的關鍵,MangoBoost 則視為推動此部署模式的重要合作夥伴。 繼續閱讀..

英特爾、AMD 共推 ACE 規格,奠定 CPU AI 運算統一基礎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU

英特爾(Intel)與 AMD 於 6 月 20 日公布 x86 架構下的 ACE(AI Compute Extensions)規格,為 CPU 端的 AI 與機器學習運算建立更統一的技術基礎。這份由 Intel 與 AMD 共同釋出的規範,重點鎖定矩陣乘法與低精度資料格式處理,目標是在不完全依賴 GPU 的情況下,讓 x86 處理器更有效率地執行 AI 工作負載。 繼續閱讀..

AMD 重申 FP64 不退位,混合精準度成 HPC 未來核心策略

作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算(HPC)精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點,AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示,公司短期不會放棄 FP64,因科學計算、模擬等多個關鍵產業,精準度仍是不可妥協的要求。 繼續閱讀..

AMD 下代 Threadripper 處理器「Mustang Peak」曝光:專為 TR6 平台打造,搭載 2 奈米 Zen 6 核心與 PCIe 6.0

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 近日技術文件首度揭露下代 Ryzen Threadripper Pro 工作站處理器的關鍵資訊,確認新平台代號為「Mustang Peak」,並轉向全新 TR6 平台。這批處理器將採用 Zen 6 架構、台積電 2 奈米級製程核心,支援 DDR5 記憶體與 PCIe Gen 6,等於讓外界首次確認這條產品線的存在。 繼續閱讀..

對決輝達!AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台,搶攻養龍蝦市場龐大商機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上,正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機,日前以 3,999 美元的建議售價上市,直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark,主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型(LLM)運算效能。

繼續閱讀..

輝達向中國客戶推銷 Vera CPU,現在下訂最快 8 月就交貨

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用消息人士的說法透露,輝達(Nvidia)正積極向中國客戶推銷其專為 AI 資料中心打造的全新 Vera CPU,並表示最快將於 8 月供貨,且已開放下單。這項決策凸顯了輝達在面臨美國高階晶片出口管制,以及中國當局大力推動關鍵技術自主的雙重夾擊下,正積極尋求新產品來挽救其在中國市場幾乎跌至零的市佔率。

繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務,美銀兩級跳調升英特爾投資評等

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾(Intel)在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心,將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高,達到「買進」的評等,同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵,英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

繼續閱讀..

台積電產能滿載轉單效應浮現,三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出,半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈,這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來,時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

繼續閱讀..