Tag Archives: AMD

首台 Z2 Extreme 掌機上市,次世代掌機競賽開打

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化,各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機,搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1,意圖搶下掌機運算單元的話語權。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠,提供 CoPoS 和 SoIC 封裝

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布,計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡,台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度,已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待?

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台,預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前,這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴,這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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攜手 OpenAI,AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片

作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下,AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會,就拋出震撼彈,宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作,攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450,同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..

AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally,除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型,另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A,其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme,其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同,唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme,究竟 AMD 這樣做是為哪樁?

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微軟攜手 AMD 打造次世代 Xbox 主機,遊戲生態系將全面擴展至家用主機、遊戲掌機與 VR 領域

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 10:10 | 分類 Microsoft , Xbox , xR/AR/VR/MR

Xbox 本週宣布與 AMD 建立全新策略合作,為未來的 Xbox 主機提供「尖端圖形」技術。Xbox 總裁莎拉·邦德(Sarah Bond)在一段影片中透露,新的 Xbox 主機將搭載 AMD 的晶片,並支援向下兼容。這意味著玩家可以在新主機上繼續享受他們的舊遊戲。此外,邦德強調,這款次世代 Xbox 主機不會被「鎖定在單一商店或設備上」,這使得 Xbox 的運作方式更像是一台遊戲 PC,而非傳統的遊戲主機。 繼續閱讀..