Tag Archives: AMD

不只戰硬體性能！AI 晶片戰線越開越多，各巨頭從各種縫隙挑戰輝達
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

近來愈來漸多科技公司高喊要「挑戰輝達」，但其實不是瞄準同個戰場。從只做推論晶片的新創，到想掌握設計與製造整條供應鏈的雲端巨頭，再到只想降低自家成本的業者，這場競賽更像不同目標組成的分散戰線，而非單純正面對決。 繼續閱讀..

大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

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傳高通百億美元收購 Tenstorrent？Jim Keller 闢謠：並無此事
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期市場傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）有意以 80 億至 100 億美元的驚人天價，收購知名 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。然而，這項被外界視為高通進軍 AI 資料中心重要里程碑的潛在交易，近期卻因 Tenstorrent 執行長的公開否認，讓收購的可能性大幅降低。

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全球首款台積電 2 奈米伺服器處理器，AMD EPYC Venice 本月亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠超微（AMD）技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 證實，AMD 將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上，正式推出旗下首款基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。此次發表被視為 AMD 近年來最重要的產品里程碑，新處理器不僅在核心數與效能上大幅躍進，更率先採用台積電的 2 奈米先進製程，強勢鎖定傳統企業級 x86 與 AI 加速執行市場。

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AMD 第二代 Versal Premium MoP 面積驟減 60%，鎖定高效能嵌入式市場
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 9:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著實體 AI、先進網路及高解析度影片等運算密集型工作執行呈現爆發式成長，現代嵌入式系統對記憶體頻寬與容量的需求急遽增加，同時也面臨系統物理空間日益受限及物料清單複雜度提升等嚴峻挑戰。為了解決這些產業痛點，AMD 正式宣布擴展第二代 Versal Premium 自適應 SoC 產品系列，推出旗下首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合至單一封裝的「第二代 AMD Versal Premium MoP」（Memory on Package，封裝上記憶體）自適應 SoC。

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大摩預估 AMD Venice 出貨量將超車輝達 Vera，台積電成最大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，AMD 下一代 EPYC 平台 Venice 可望 2027 年放量至 675 萬顆，超越 NVIDIA Vera CPU 預估 575 萬顆，顯示 AI 與伺服器市場的 CPU 競爭快速升溫。報告也指出，Vera 與 Venice 都將成為台積電先進封裝產能的重要需求來源，反映出由代理型 AI（Agentic AI）帶動的算力擴張正持續加速。 繼續閱讀..

美光亮眼財報推動台灣記憶體類股上攻，超車輝達成為毛利率之王
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧 （AI） 帶動的龐大資料中心需求，記憶體大廠美光 （Micron） 正迎接歷史性的獲利成長。根據最新公佈的最新財報顯示，美光不僅營收與淨利雙雙打破公司歷史紀錄，其毛利率更飆升至驚人的 84.9%，一舉超越 Meta（81.9%） 與輝達 （Nvidia，75%）等大廠，成為全美大型科技公司中的毛利率之王。這使得美光在公布財報後的第一個交易日收盤價大漲超過 15%，也帶動台股 26 日開盤後，記憶體成為少數上漲的類股。

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再談 2026 PC 趨勢：舊瓶新酒回應平價 MacBook Neo 衝擊
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:50 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年 PC 市況不好相信大家已有耳聞，罪魁禍首就是 AI 基礎建設強勁需求而暴漲的記憶體，甚至 CPU 和 GPU 跟著短缺。但這時蘋果卻推出有史以來最便宜的 MacBook「MacBook Neo」搶占入門 PC 市場，Windows 陣營因此大受震動，各供應商無不絞盡腦汁想辦法回擊。就像文章標題所說，「舊酒新裝」成了各供應商對付 MacBook Neo 的方法，但究竟是怎樣的裝法？ 繼續閱讀..

台灣半導體無可取代競爭力解密，吳田玉：頂尖大腦與同學會般生態結合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

在全球供應鏈重組與人工智慧（AI）浪潮席捲全球的背景下，台灣半導體產業的關鍵地位備受世界矚目。面對外界對於「台灣無可取代」的各種討論，日月光投控執行長吳田玉近日接受媒體提問時表示，台灣半導體產業的成功並非建立在「獨家製造」的傲慢上，而是奠基於極致的量產效率、如「同學會」般緊密的本土供應鏈，以及與國際客戶長達數十年的深厚信任關係。

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AMD 攜手韓新創 MangoBoost 大砍 AI 伺服器建置成本 90%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AMD 與韓國新創 MangoBoost 18 日在首爾 Grand InterContinental Seoul Parnas 受訪時表示，雙方攜手推廣以開放生態系為基礎的異質運算，主打把不同廠商 GPU、CPU 與 DPU 整合至同套 AI 基礎架構，以降低企業建置與營運成本。AMD 韓國商務銷售主管李在亨（Lee Jae-hyung，音譯）指出，不依賴單一供應商的開放生態系，是 AI 更大規模落實的關鍵，MangoBoost 則視為推動此部署模式的重要合作夥伴。 繼續閱讀..

英特爾、AMD 共推 ACE 規格，奠定 CPU AI 運算統一基礎
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU

英特爾（Intel）與 AMD 於 6 月 20 日公布 x86 架構下的 ACE（AI Compute Extensions）規格，為 CPU 端的 AI 與機器學習運算建立更統一的技術基礎。這份由 Intel 與 AMD 共同釋出的規範，重點鎖定矩陣乘法與低精度資料格式處理，目標是在不完全依賴 GPU 的情況下，讓 x86 處理器更有效率地執行 AI 工作負載。 繼續閱讀..