Tag Archives: AMD

馬斯克下一步不是火星，而是沙漠？xAI 與沙烏地阿拉伯 Humain 談合作
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

馬斯克的人工智慧新創公司 xAI 正在與沙烏地阿拉伯的國有人工智慧公司 Humain 進行洽談，計劃租用該國的資料中心容量。根據知情人士透露，這一舉措旨在擴展 xAI 在能源成本低廉和政治友好地區的基礎設施。

繼續閱讀..

首台 Z2 Extreme 掌機上市，次世代掌機競賽開打
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化，各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機，搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1，意圖搶下掌機運算單元的話語權。

繼續閱讀..

台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

繼續閱讀..

AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

繼續閱讀..

攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..

AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally，除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型，另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A，其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme，其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同，唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme，究竟 AMD 這樣做是為哪樁？

繼續閱讀..