高速運算市場快速成長,為追求更高效能,晶片大廠包括 Intel、AMD、Nvidia 以及積極進行自主晶片研發導入的 Apple 晶片產品拼升級,高階 CPU、GPU 產品需求的載板用量增,且隨著客戶產品長線研發方向往從 7 奈米、5 奈米到3 奈米,設計更複雜,也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。 繼續閱讀..
CPU / GPU 伺服器平台升級,載板用量增加、價值提升 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 PCB , 晶片 , 零組件 |