Tag Archives: AMD

蘇姿丰：AI 是 50 年來最重要科技，AI 無所不在時代正式來臨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

人工智慧（AI）技術突飛猛進，全球運算需求正在經歷前所未有的爆炸性成長。超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）公開演活動指出，AI 發展已超越單純技術更新，正朝「AI 無所不在」願景邁進，這不僅將帶來龐大的商業利益，更將深遠造福全人類。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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AMD EPYC 系列 Venice 處理器將入列首批台積電 2 奈米高效能運算產品
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息顯示，AMD 即將推出的 EPYC 系列 Venice 伺服器處理器將根據不同的產品定位與工作執行，採用多種核心配置設計。這款基於 Zen 6 架構的產品線，預計將成為首批採用台積電 2 奈米級技術的高效能運算產品之一。

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COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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供應鏈壓力持續，AMD 遊戲部門面臨逾 20% 衰退考驗
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 10:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

超微半導體（AMD）首席執行長蘇姿丰（Lisa Su）發表了對公司未來的警告，預測其遊戲部門的收入將在下半年下降超過 20%。這一預測主要是由於記憶體和元件成本的上升，這對公司的遊戲業務構成了重大挑戰。蘇姿丰表示，這個情況反映了半導體行業持續的供應鏈問題，並指出記憶體成本是造成利潤壓力的主要因素，而非需求問題。 繼續閱讀..

蘇姿丰調升 CPU 整體市場規模，第二季 AMD CPU 營收年增超過 70%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

處理器大廠 AMD 公布了 2026 年第一季的強勁財報，總營收達到 103 億美元，較 2025 年同期大幅成長 38%。其中，資料中心部門成為最主要的成長動力，營收高達 58 億美元，年增率達 57%。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）在財報會議中指出，這是出色的一季，主要受惠於 AI 基礎設施需求的加速。

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