擴大亞利桑那州布局，艾克爾將與超微合作先進封裝

艾克爾國際科技（Amkor Technology）今天表示，公司正與超微（Advanced Micro Devices，AMD）合作進行超微晶片的封裝。

路透社報導，艾克爾國際科技本週稍早表示，公司已在亞利桑那州取得額外約27公頃的土地，緊鄰一塊約42公頃的土地，且正在當地開發一個新廠區，並計劃於2028年開始生產。

超微和輝達（Nvidia）的晶片等現代資料中心晶片，由多個封裝在一起的晶片組成，而這些封裝步驟已成為晶片生產的關鍵瓶頸。

艾克爾國際科技曾經專注於較不複雜的晶片封裝，但目前正努力邁向更先進的技術版本，包括透過與台灣的台積電（TSMC）合作。

在這項合作案中，艾克爾國際科技將在亞利桑那州的一處設施使用台積電的部分技術，以向共同客戶提供台積電的一些較舊技術。

儘管艾克爾國際科技先前已透露計劃要在亞利桑那州廠房與輝達和蘋果（Apple）合作，但執行長恩格爾（Kevin Engel）告訴路透社，公司也正與超微展開合作。

恩格爾指出：「我們正在向價值鏈上游移動。我們與客戶的整合度更高，這確實改變了動態，使我們能夠從我們的服務中獲取更多價值。」

（譯者：李佩珊；首圖來源：Amkor Technology, Inc.）