台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元 |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。 繼續閱讀..
2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..