台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。

因應 AI 先進封裝產能供不應求，包括日月光、力成（6239）、京元電（2449）等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年擴大資本支出布局先進封裝產能，因應客戶需求。

AI 晶片和高效能運算（HPC）晶片帶動 CoWoS 先進封裝，產業人士接受記者電訪分析，去年 7 月到去年底，台積電積極調整 CoWoS 先進封裝產能，已逐步擴充並穩定量產，去年 12 月台積電 CoWoS 月產能增加到 1.4 萬片至 1.5 萬片，預估到今年第 4 季，台積電 CoWoS 月產能將大幅擴充到 3.3 萬片至 3.5 萬片。

但 AI 晶片先進封裝產能仍供不應求，產業人士透露，AI 晶片設計大廠輝達已向台積電以外的專業封測代工廠，增援先進封裝產能；其中艾克爾去年第 4 季已逐步提供產能，日月光投控旗下矽品今年第 1 季也將開始供應。

因應先進封裝產能需求，封測廠今年積極擴充資本支出布局先進封裝，其中日月光投控今年資本支出規模較去年大增 40% 至 50%，65% 用於封裝、特別是先進封裝項目。

日月光投控營運長吳田玉指出，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI 相關高階先進封裝收入將翻倍，今年相關營收增加至少 2.5 億美元。法人預估，今年投控資本支出可超過 21 億美元，有機會達 22.5 億美元，創投控成立以來新高。

除了台灣，日月光投控也在馬來西亞檳城等海外據點，擴充先進封裝產能，馬來西亞檳城 4 廠已在 1 月下旬啟用，以銅片橋接和影像感測器封裝為主，也規劃布局先進封裝。檳城廠每年營業額約 3.5 億美元，預估 2 年至 3 年後，檳城廠營業額可倍增至 7.5 億美元。

半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，董事長蔡篤恭表示，下半年起積極擴大資本支出，不排除今年規模上看新台幣 100 億元，因應高頻寬記憶體（HBM）等先進技術封裝需求。

有別於 CoWoS 架構，力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體先進封裝架構。

在 AI 應用高頻寬記憶體，力成以專案開發進行，有機會在今年第4季與明年上半年陸續量產 HBM 產品。

晶圓測試廠京元電因應 AI 以及 HPC 晶片前端 CoWoS 先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過兩倍，預估今年 AI 相關業績占京元電整體業績比重可到 10%。

京元電苗栗銅鑼 3 廠剩餘空間，農曆春節年後已進入發包無塵室機電等工程建置作業，因應客戶下半年設備產能量產。此外，京元電銅鑼 4 廠廠房也規劃提早 1 至 2 個季度發包興建，因應 2025 年客戶需求。

封測廠台星科先前指出，已取得兩家高速運算晶片新客戶，積極儲備產能因應 AI 需求，台星科 3 奈米晶片先進封裝也將導入量產。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）