市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。
Yole Intelligence 研究，FO 市場 2022 年營收規模為 18.6 億美元，2028 年營收規模成長 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。超高密度扇形裝 (UHD FO) 是成長最快領域，年複合成長率高達 30%，從 2022 年 3.38 億美元成長到 2028 年 16.3 億美元。三大委外封裝測試廠有日月光投控、艾克爾和中國江蘇長電，加上台積電等 2022 年拿了全球 90% 以上 FO 市占率。
FO 封裝從低階封裝技術發展成為高性能整合平台，並在高效能運算、網路、車用電子及高階行動市場越來越多應用。推動 FO 技術發展主要市場趨勢之一，就是將大晶片切成小晶片和異構整合結構。FO 封裝是有成本優勢的平台，可藉重分布製程 (RDL) 達成高頻寬和高密度晶片互連。未來 UHD FO 將透過創新扇形基板 (FO-on-substrate) 和扇形嵌入式 (FO-embedded) 封裝橋接解決方案，從系統整合中介片 (Si Interposers) 拿到市占率。
台積電針對高效能運算、網路和高階行動運算的高性能 FO 解決方案的市場領導者，日月光、矽品、三星、江蘇長電、艾克爾、力成、通富微電和 Nepes 等封裝廠商也在開發有巨大競爭潛力的解決方案。面板級封裝（FO PlP）宣傳為廣泛採用 FO 的解決方案，特別是大封裝尺寸。當然仍有技術挑戰，且缺乏降低成本的實例。
(首圖來源：科技新報攝)
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