Tag Archives: 日月光投控

大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人工智慧（AI）供應鏈的發展趨勢。報告指出，隨著 AI 晶片需求持續爆發，全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體（HBM）需求將在 2027 年迎來驚人成長，而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

繼續閱讀..

受惠 AI 強勁需求與先進封裝成長，瑞銀給日月光投控買進評等目標價 835 元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資瑞銀發布最新研究報告指出，受惠於雲端 AI 的強勁需求與先進封裝市場的快速成長，日月光投控正處於多年基本面轉型的初期階段，其產業地位正持續鞏固。重申對日月光投控的「買進」投資評級，並將目標價由新台幣 660 元大幅調升至 835 元。日月光股價在 2026 年以來已飆漲 171%，表現遠優於台灣加權指數 59% 的漲幅，瑞銀也預期此強勁走勢將持續。

繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能，野村維持買進評等目標價 730 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券（Nomura）發布最新外資研究報告指出，全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升，由原先的新台幣 575 元上調至 730 元，並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲，以及先進封裝（LEAP）業務帶來的強勁營收挹注。

繼續閱讀..

台股重挫近 1,700 點創史上第三，股王股后同步跌停，台積電、鴻海都難逃下跌
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 證券

受台積電ADR逆勢下跌逾1%，架上日韓等亞洲股市跌勢加重影響，台股週五遭遇猛烈空頭襲擊。儘管美股前一交易日受美光飆漲近16%帶動費半指數上漲3.59%，台股早盤仍以下跌66.66點開出，隨後市場賣壓全面湧現，在晶圓雙雄領跌下，AI、IC設計、矽智財等熱門電子股以及金融、傳產類股全面跳水，加權指數終場狂瀉1683.5點，收在44571.76點，成交量爆出1.54兆元天量，創下台股史上收盤第三慘的單日跌幅紀錄。

繼續閱讀..

台灣半導體無可取代競爭力解密，吳田玉：頂尖大腦與同學會般生態結合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 財經

在全球供應鏈重組與人工智慧（AI）浪潮席捲全球的背景下，台灣半導體產業的關鍵地位備受世界矚目。面對外界對於「台灣無可取代」的各種討論，日月光投控執行長吳田玉近日接受媒體提問時表示，台灣半導體產業的成功並非建立在「獨家製造」的傲慢上，而是奠基於極致的量產效率、如「同學會」般緊密的本土供應鏈，以及與國際客戶長達數十年的深厚信任關係。

繼續閱讀..

日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

繼續閱讀..

日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

繼續閱讀..

日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

繼續閱讀..