Tag Archives: 日月光投控

台股重挫近 1,700 點創史上第三，股王股后同步跌停，台積電、鴻海都難逃下跌
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 證券

受台積電ADR逆勢下跌逾1%，架上日韓等亞洲股市跌勢加重影響，台股週五遭遇猛烈空頭襲擊。儘管美股前一交易日受美光飆漲近16%帶動費半指數上漲3.59%，台股早盤仍以下跌66.66點開出，隨後市場賣壓全面湧現，在晶圓雙雄領跌下，AI、IC設計、矽智財等熱門電子股以及金融、傳產類股全面跳水，加權指數終場狂瀉1683.5點，收在44571.76點，成交量爆出1.54兆元天量，創下台股史上收盤第三慘的單日跌幅紀錄。

繼續閱讀..

台灣半導體無可取代競爭力解密，吳田玉：頂尖大腦與同學會般生態結合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 財經

在全球供應鏈重組與人工智慧（AI）浪潮席捲全球的背景下，台灣半導體產業的關鍵地位備受世界矚目。面對外界對於「台灣無可取代」的各種討論，日月光投控執行長吳田玉近日接受媒體提問時表示，台灣半導體產業的成功並非建立在「獨家製造」的傲慢上，而是奠基於極致的量產效率、如「同學會」般緊密的本土供應鏈，以及與國際客戶長達數十年的深厚信任關係。

繼續閱讀..

日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

繼續閱讀..

日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

繼續閱讀..

日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

繼續閱讀..

日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院，簽署資通安全聯防情資分享備忘錄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 網路

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

繼續閱讀..

日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

繼續閱讀..

日月光：全球半導體產值估逾 1 兆美元，看好無人機與機器人等新興應用
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 18:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025 最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破 1 兆美元；技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。 繼續閱讀..

擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

為因應生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展所帶動的AI晶片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。日月光投控於 15 日代子公司日月光半導體公告，經雙方議價，以總價新台幣 148.5 億元（未稅），向面板大廠群創光電取得位於台南市新市區新科段的南科 Fab 5 廠房及相關附屬設施。

繼續閱讀..