Tag Archives: 日月光投控

日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院，簽署資通安全聯防情資分享備忘錄

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 網路

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

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日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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日月光：全球半導體產值估逾 1 兆美元，看好無人機與機器人等新興應用

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 24 日 18:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025 最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破 1 兆美元；技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。繼續閱讀..

擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

為因應生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展所帶動的AI晶片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。日月光投控於 15 日代子公司日月光半導體公告，經雙方議價，以總價新台幣 148.5 億元（未稅），向面板大廠群創光電取得位於台南市新市區新科段的南科 Fab 5 廠房及相關附屬設施。

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吳田玉：日月光今年有六座工廠同步動工，今年開始量產 CPO

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

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日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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封裝商機噴發，盤點受惠最大設備股

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 06 日 8:00 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 證券

AI 基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。

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日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:25 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能。繼續閱讀..

日月光投控 2 月營收同期新高，AI 先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 10 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測廠日月光投控今天下午公布 2 月自結合併營收新台幣 520.97 億元，月減 13.2%，比 2025 年同期成長 15.9%，創歷年同期新高，儘管 2 月有農曆春節假期工作天數較少因素，持續受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測需求。繼續閱讀..

日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。繼續閱讀..

日月光投控估首季營運優於季節性水準，今年擴資本支出

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天在法人說明會預期，第一季包括封測和電子代工服務營運可較季節性表現佳，今年毛利率目標逐季成長，未來長期獲利表現可期，持續積極投入資本支出，因應未來數年成長。繼續閱讀..

日月光投控 2025 年每股賺 9.37 元，創三年高點

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 17:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天公布 2025 年第四季歸屬母公司業主獲利新台幣 147.13 億元，創 12 季高點，較去年第三季增加 35%，比 2024 年同期成長 58%，單季每股基本純益 3.37 元。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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