台 IC 封測業下半年看保守,面板級封裝百家爭鳴

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 17 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


工研院產科國際所預估今年台灣 IC 封測產業產值年增 1.8%,下半年保守看產業表現,各大廠積極布局先進封測,其中面板級扇出型封裝市場百家爭鳴。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行台灣半導體產業創新局研討會。展望今年台灣 IC 封測產業產值,產業分析師楊啟鑫預估約新台幣 5,096 億元,較去年 5,007 億元成長 1.8%。

其中今年台灣 IC 封裝業產值可到 3,520 億元,較去年 3,463 億元成長 1.6%,今年 IC 測試業產值約 1,576 億元,較去年 1,544 億元成長 2.1%。

展望今年下半年台灣 IC 封測產業表現,楊啟鑫預期,下半年若疫情影響消費動能,可能間接影響 IC 封測成長狀況。

先進封測布局方面,楊啟鑫表示,封測大廠各有布局,預估到 2024 年,先進封測占全部封測產值比重可到 49.7%,到 2024 年先進封測產值的年複合成長率約 8.2%,優於其他非先進封測產值年複合成長率 2.4%、全部封測產值年複合成長率 5%。

先進封裝包括覆晶封裝、晶圓級扇入和扇出型封裝、內埋式封裝等。

楊啟鑫指出,全球封測大廠在晶圓級封裝數量比重各有不同,大部分比重仍以覆晶封裝(Flip Chip)為主,其次是扇入型封裝,扇出型封裝(Fan-out)在各公司比重約 10% 以下。

觀察面板級扇出型封裝市場,楊啟鑫表示呈現百家爭鳴局勢,日月光半導體是扇出型封裝技術布局最廣的大廠,矽品也開發繞線內埋的扇出型封裝技術,另外記憶體封測廠力成積極布局高階面板級扇出型封裝技術。韓國三星電子布局 2D 扇出型封裝技術,未來朝向 3D 的系統級封裝(SiP)技術。

整體來看,包括日月光投控、艾克爾(Amkor)、力成、三星電子、Nepes 積極布局面板級扇出型封裝技術,相關應用從電源管理晶片(PMIC)朝手機應用處理器(AP)方向。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)