Tag Archives: 覆晶封裝

日月光通過配發 1.4 元現金股利，下半年將逐季成長
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 11:51 |
line share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後，營運長吳田玉表示，對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀，而且經逐季成長，這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過，將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

繼續閱讀..

封關後繳出 2016 年營收次高成績，日月光 2 日開紅盤大漲逾 6%
作者 |發布日期 2017 年 02 月 02 日 17:10 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在台股封關後才舉行法人說明會，並繳出 2016 年營收次高好成績，並預計 2017 年營收將逐季成長的半導體封裝測試大廠日月光，2 日在台股開盤的首日，收盤價來到 36.55 元的價位，大漲 2.25 元，漲幅達到 6.56%。法人表示，在整體營收、毛利率都較 2016 年有所成長的情況下，2017 年日月光的營運將能有更好的表現。

繼續閱讀..

免水洗助焊劑助攻，突破先進封裝製程瓶頸
作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀，半導體晶片也愈趨走向微型化，使得覆晶技術逐漸受到重視，覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進，但在這樣的演進過程中，間隙可能窄到連水分子都難以進入，也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留，免水洗助焊劑因此因運而生，業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留，當 IC 設計、封裝技術在演進的同時，半導體材料也在加速發展。 繼續閱讀..

TrendForce：2013年中國大陸本土企業LED晶片產值年增17%，逾8億美元
作者 |發布日期 2014 年 01 月 10 日 17:09 |
line share
line share
分類 光電科技 , 市場動態

全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside調查顯示，2013年中國大陸本土企業（資金背景以陸資為主的企業，下同）LED晶片產值為849百萬美金，年增17%。LEDinside分析師余彬表示，2013年LED商業照明滲透率快速提升拉抬晶片產能利用率，但是由於LED晶片價格持續下降，導致產值的增速幅度不如產量，預計2014年將以相同成長幅度，推升產值達992百萬美金。 繼續閱讀..