免水洗助焊劑助攻,突破先進封裝製程瓶頸

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀,半導體晶片也愈趨走向微型化,使得覆晶技術逐漸受到重視,覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進,但在這樣的演進過程中,間隙可能窄到連水分子都難以進入,也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留,免水洗助焊劑因此因運而生,業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留,當 IC 設計、封裝技術在演進的同時,半導體材料也在加速發展。

本篇文章將帶你了解 :
  • 免水洗助焊劑助攻,突破先進封裝製程瓶頸