免水洗助焊劑助攻，突破先進封裝製程瓶頸

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀，半導體晶片也愈趨走向微型化，使得覆晶技術逐漸受到重視，覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進，但在這樣的演進過程中，間隙可能窄到連水分子都難以進入，也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留，免水洗助焊劑因此因運而生，業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留，當 IC 設計、封裝技術在演進的同時，半導體材料也在加速發展。