台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 | edit |
日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。