根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。
報導指出，市場分析此次業績提早復甦的主要動力，來自於2奈米先進製程良率的提升，以及高頻寬記憶體（HBM）的基礎晶片（Base Die）產量的增加與大型訂單的挹注。其中，據傳三星的2奈米GAA（環繞閘極）製程的良率在2026年第一季已提升至60%以上。雖然距離量產經濟效益標準的70%仍有一段距離，但業界評估此良率已足以應付初期量產與吸引新客戶。
三星曾在4月的財報會議中透露，第一季先進製程產能利用率已達到滿載，即便處於傳統淡季，營收仍繳出了較2025年同期雙位數成長的亮眼成績。在客戶拓展方面，三星自2025年起的布局將在下半年轉化為實質營收。其中包括三星於2025年7月與特斯拉（Tesla）簽訂了規模達22兆8,000億韓圜的自駕晶片長期供應合約，並預計2026年下半年在美國德州泰勒廠開始量產AI5與AI6晶片的2奈米製程。
此外，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在2026年3月的「GTC 2026」大會上，發表AI推論專用晶片「Grok 3」時，也公開認證了交由三星委託代工生產。機於上的相關消息，三星內部預測2026年與2奈米相關的訂單數將比2025年激增130%以上，除了特斯拉與輝達，三星也正擴大與蘋果（Apple）、任天堂（Nintendo）等多家科技巨頭的合作範圍。同時，有消息指出其第六代HBM（HBM4）的基礎晶片產能已達到銷售水準。
至於，耗資370億美元（約54兆韓圜）建設的美國德州泰勒廠，過去因龐大的建廠費用成為加劇代工部門虧損的主因。然而，熟悉三星的關係人士指出，隨著2026年下半年泰勒廠正式啟動量產，龐大的折舊負擔將轉化為固定成本稀釋效應，預期將使整體的損益結構獲得快速改善。
報導指出，隨著競爭對手晶圓代工龍頭台積電的先進製程產能因AI晶片需求暴增而面臨飽和，這也為三星創造了有利的市場環境。目前已有部分IC設計公司正積極將三星視為替代方案，市場甚至傳出超微（AMD）為了確保次世代繪圖處理器（GPU）的部分產能，正考慮採取雙晶圓代工廠策略，進一步為三星代工事業注入強心針。
(首圖來源：三星)
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