Tag Archives: IC設計

台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

蘇姿丰送大紅包，宣布 AMD 將投資台灣產業體系超過百億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

處理器大廠 AMD 於 21 日宣布，為滿足日益增長的 AI 基礎設施需求，將於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。

恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

不受中國市場衝擊影響，市場看好本週三輝達新一季財報依舊亮眼

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:15 |

分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

市值高達 5.5 兆美元、穩居全球最有價值企業寶座的 GPU 大廠輝達（Nvidia）即將於本週三公布第一季財報。這份財報已不再只是單純的企業營運報告，而被華爾街視為衡量半導體需求、大型科技廠商資本支出、那斯達克指數近期走勢，以及支撐 2026 年市場反彈的 AI 交易熱潮的關鍵風向標。

台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

群聯第一季毛利率逾六成，單季 EPS 衝上 68.8 元改寫單季新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子（Phison）於8日召開法人說明會，並公布第一季財務報告與4月營收表現。受惠於AI相關應用需求持續強勁，群聯2026年第一季合併營收達新台幣409.67億元，較2025年同期大幅成長196.0%，單季EPS更高達新台幣68.8元，營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄。此外，4月份合併營收來到202.07億元，年增236%；前四個月累計營收達611.74億元，同樣創下同期歷史新高。

奇景光電首季財報符合預期，帶動 ADR 漲幅達到 30%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠奇景光電公布自結 2026 年第一季合併財務報表及第二季營運展望。2026 年第一季每 ADS 盈餘優於財測預估，營收與毛利率皆位於財測預估上緣。第二季財測預估，營收較上季成長 10.0% 至 13.0%。毛利率大約 32%。每 ADS 盈餘 8.6 至 10.3 美分。

高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案，光通訊也表現推股價兩天漲停

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車（EV）普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子，宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，預計在 2026 台北國際防火防災應用展中，攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。