Tag Archives: IC設計

日本 Socionext 攜手台積電 A14 製程，開發 AI 資料中心晶片訂 9 月完成設計定案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 02 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

日本客製化系統單晶片供應商 Socionext 宣布，將採用台積電最先進的 A14 製程技術，開發高效能運算晶片，以滿足人工智慧（AI）資料中心基礎設施對高階 SoC 日益成長的需求，預計 2026 年 9 月完成設計定案（tape out）。

三星 1.4 奈米延後至 2029 年量產，力拚進入蘋果處理器多元供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 01 日 10:50 |

分類 Apple , GPU , IC 設計

根據韓國媒體報導，先前傳出停止研發 1.4 奈米製程的三星，日前有消息表示，三星仍將繼續進行 1.4 奈米製程的發展，但是將量產目標延後兩年到 2029 年，以便競爭蘋果處理器的訂單。

高通攜手 Meta 強勢進軍 ASIC 市場，市場憂心分食聯發科商機股價打入跌停

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 26 日 13:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

行動處理器大廠高通（Qualcomm）大動作進軍 AI ASIC 客製化晶片市場，宣布與 Meta 展開策略性多世代合作，引發市場對國內 ic 設計龍頭聯發科在未來 AI 商機遭分食的憂慮，導致聯發科 26 日股價重挫 430 元，被摜殺至跌停價的每股 3,880 元。

黃仁勳定調地緣政治與科技戰底線，輝達永遠將國家安全放在首位

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）於美國時間 6 月 24 日召開年度股東大會，針對外界擔憂先進晶片可能透過走私或間接管道流入受管制國家的事情，輝達執行長黃仁勳明確宣示，當商業機會與美國國家安全發生衝突時，國家安全永遠被置於首位。此番言論清晰勾勒出輝達在當前地緣政治與科技戰下的戰略底線。

從 AI 晶片到太空軌道運算，蔡明介領軍聯發科描繪半導體未來藍圖

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，日前透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center，MARC）舉辦 MARC Workshop 2026。活動除頒發聯發科前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科射頻通訊系統研發本部協理詹景宏針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講，為MARC Workshop 2026揭開序幕。

Pat Gelsinger 領導科技新創 xLight 進行融資，開發 EUV 新光源加入 ASML供應鏈體系

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

由 Intel 前執行長 Pat Gelsinger 擔任董事長的美國科技新創公司 xLight，傳出目前正洽談一筆高達 3.5 億美元的融資。該公司致力於開發一種新型的極紫外光（EUV）光源，以降低最先進 AI 晶片的製造成本與時間，進而加入荷蘭半導體設備大廠 ASML 在晶片製造市場的供應鏈體系中。

祥碩 2025 年營收創新高，股東會通過 45 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

祥碩 17 日舉行年度股東會，祥碩 2025 年財報表現，全年合併營收達新台幣 134.15 億元，稅後純益 54.26 億元，每股盈餘 72.7 元，股東會通過配發新台幣 45 元現金股利。

台灣新思科技迎接成立 35 週年，與工研院簽訂合作協議發展 IC 設計產業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 15 日 22:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立 35 週年之際，除了舉辦竹科 X 軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。

台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

蘇姿丰送大紅包，宣布 AMD 將投資台灣產業體系超過百億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

處理器大廠 AMD 於 21 日宣布，為滿足日益增長的 AI 基礎設施需求，將於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。

恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

不受中國市場衝擊影響，市場看好本週三輝達新一季財報依舊亮眼

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:15 |

分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

市值高達 5.5 兆美元、穩居全球最有價值企業寶座的 GPU 大廠輝達（Nvidia）即將於本週三公布第一季財報。這份財報已不再只是單純的企業營運報告，而被華爾街視為衡量半導體需求、大型科技廠商資本支出、那斯達克指數近期走勢，以及支撐 2026 年市場反彈的 AI 交易熱潮的關鍵風向標。