Tag Archives: IC設計

蘇姿丰揭示未來藍圖,EPYC 與 Instinct 世代交替引領 AI 推論效能飆升 2,000 倍

作者 |發布日期 2026 年 07 月 24 日 6:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在 AMD 於 2026 年的 Advancing AI 大會尾聲,董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)為這場盛會做了強而有力的總結。她強調,AMD 目前擁有公司史上、也是業界最強大的產品陣容,技術涵蓋資料中心、企業級 AI,乃至個人電腦與實體 AI,並透過強大的軟體生態系將其緊密結合。也為了展現對技術突破的承諾,蘇姿丰親自揭曉了 AMD 至 2030 年的伺服器 CPU、AI GPU 加速器及機櫃系統(Rack-scale systems)的發展藍圖,為客戶規劃未來的基礎設施提供了明確且可預測的方向。

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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組,全面布局實體 AI 機器人市場

作者 |發布日期 2026 年 07 月 24 日 6:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 2026 年的 Advancing AI 大會上,AMD 宣布了針對機器人與「實體 AI(Physical AI)」領域的重大硬體與軟硬體協作計畫,AMD 正式發表了全新的 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器以及 Kria AI 系統模組(SOM),並搭配開放的機器人軟體生態系,目的在為下一代自主機器人提供強大的運算基礎。

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養龍蝦風潮崛起,AMD Advancing AI 大會發布 Gorgon Halo 全新地端 AI 硬體架構

作者 |發布日期 2026 年 07 月 24 日 6:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 於 2026 年的 Advancing AI 大會上,為未來的個人與企業 AI 運算投下震撼彈。會中由計算與圖形事業群產品行銷副總裁 Michael Nordquist 重點宣布了代號為 Gorgon Halo(即 Ryzen AI MAX 400 系列)的全新硬體架構,將地端 AI(Local AI)的運算極限推向了前所未有的新高度。

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瞄準汽車產業智慧化市場,美光 + 高通攜手生態系簽署客戶協議

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著汽車產業加速朝向AI驅動與軟體定義的智慧化發展,記憶體與儲存大廠美光科技宣布,已與多家全球頂尖的汽車一級(Tier 1)供應商及生態系合作夥伴完成簽署策略性客戶協議(SCAs)。此次參與的企業陣容堅強,涵蓋高通(Qualcomm)、偉世通(Visteon)、HARMAN、JOYNEXT、電裝(DENSO)、Astemo 與現代 Mobis 等關鍵技術供應商。

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輝達破除 Rubin Ultra 延遲傳聞,單季營收近千億美元大摩仍投資半導體首選

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

外資大摩(摩根士丹利,Morgan Stanley)發布最新研究報告指出,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳(Jensen Huang)、財務長 Colette Kress 等核心高層在加州舉辦的投資者會議上展現出高度信心,強調公司的成長正在「加速且多元化」。即便單季營收正逼近 1,000 億美元大關,輝達仍維持強勁的成長動能與樂觀前景。大摩由此對此重申輝達仍為半導體領域的首選,並維持「買進」投資評等,目標價給予 288 美元。

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大摩:2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩(摩根士丹利,Morgan Stanley)於最新亞太區科技產業報告中,全面剖析了 2027 年全球人工智慧(AI)供應鏈的發展趨勢。報告指出,隨著 AI 晶片需求持續爆發,全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體(HBM)需求將在 2027 年迎來驚人成長,而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

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SK 海力士示警,2027 年將面臨史上最嚴重記憶體供應短缺

作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)近日發出警告,指出全球記憶體產業將在 2027 年面臨史上最嚴重的供應短缺。儘管公司正積極擴充產能,但他預測在下個十年的大部分時間裡,市場對記憶體的需求仍將遠超公司的生產能力。

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傳高通百億美元收購 Tenstorrent?Jim Keller 闢謠:並無此事

作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期市場傳出,手機晶片大廠高通(Qualcomm)有意以 80 億至 100 億美元的驚人天價,收購知名 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。然而,這項被外界視為高通進軍 AI 資料中心重要里程碑的潛在交易,近期卻因 Tenstorrent 執行長的公開否認,讓收購的可能性大幅降低。

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蘋果與博通達成 300 億美元規模協議,市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片

作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 伺服器

蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通(Broadcom)的合作關係,雙方達成一項預計總值超過 300 億美元的多年期協議,合約將持續至 2031 年。此消息一出,帶動博通股價大幅飆升超過 6%,創下自 2026 年 2 月以來的最大漲幅。

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日本 Socionext 攜手台積電 A14 製程,開發 AI 資料中心晶片訂 9 月完成設計定案

作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

日本客製化系統單晶片供應商 Socionext 宣布,將採用台積電最先進的 A14 製程技術,開發高效能運算晶片,以滿足人工智慧(AI)資料中心基礎設施對高階 SoC 日益成長的需求,預計 2026 年 9 月完成設計定案(tape out)。

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黃仁勳定調地緣政治與科技戰底線,輝達永遠將國家安全放在首位

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國 AI 晶片大廠輝達(Nvidia)於美國時間 6 月 24 日召開年度股東大會,針對外界擔憂先進晶片可能透過走私或間接管道流入受管制國家的事情,輝達執行長黃仁勳明確宣示,當商業機會與美國國家安全發生衝突時,國家安全永遠被置於首位。此番言論清晰勾勒出輝達在當前地緣政治與科技戰下的戰略底線。

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