Tag Archives: IC設計

從 AI 晶片到太空軌道運算，蔡明介領軍聯發科描繪半導體未來藍圖
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，日前透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center，MARC）舉辦 MARC Workshop 2026。活動除頒發聯發科前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科射頻通訊系統研發本部協理詹景宏針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講，為MARC Workshop 2026揭開序幕。

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Pat Gelsinger 領導科技新創 xLight 進行融資，開發 EUV 新光源加入 ASML供應鏈體系
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

由 Intel 前執行長 Pat Gelsinger 擔任董事長的美國科技新創公司 xLight，傳出目前正洽談一筆高達 3.5 億美元的融資。該公司致力於開發一種新型的極紫外光（EUV）光源，以降低最先進 AI 晶片的製造成本與時間，進而加入荷蘭半導體設備大廠 ASML 在晶片製造市場的供應鏈體系中。

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台灣新思科技迎接成立 35 週年，與工研院簽訂合作協議發展 IC 設計產業
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 22:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立 35 週年之際，除了舉辦竹科 X 軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。

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台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

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威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

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不受中國市場衝擊影響，市場看好本週三輝達新一季財報依舊亮眼
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

市值高達 5.5 兆美元、穩居全球最有價值企業寶座的 GPU 大廠輝達（Nvidia）即將於本週三公布第一季財報。這份財報已不再只是單純的企業營運報告，而被華爾街視為衡量半導體需求、大型科技廠商資本支出、那斯達克指數近期走勢，以及支撐 2026 年市場反彈的 AI 交易熱潮的關鍵風向標。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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群聯第一季毛利率逾六成，單季 EPS 衝上 68.8 元改寫單季新高
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子（Phison）於8日召開法人說明會，並公布第一季財務報告與4月營收表現。受惠於AI相關應用需求持續強勁，群聯2026年第一季合併營收達新台幣409.67億元，較2025年同期大幅成長196.0%，單季EPS更高達新台幣68.8元，營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄。此外，4月份合併營收來到202.07億元，年增236%；前四個月累計營收達611.74億元，同樣創下同期歷史新高。

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奇景光電首季財報符合預期，帶動 ADR 漲幅達到 30%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠奇景光電公布自結 2026 年第一季合併財務報表及第二季營運展望。2026 年第一季每 ADS 盈餘優於財測預估，營收與毛利率皆位於財測預估上緣。第二季財測預估，營收較上季成長 10.0% 至 13.0%。毛利率大約 32%。每 ADS 盈餘 8.6 至 10.3 美分。

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