隨著實體 AI、先進網路及高解析度影片等運算密集型工作執行呈現爆發式成長，現代嵌入式系統對記憶體頻寬與容量的需求急遽增加，同時也面臨系統物理空間日益受限及物料清單複雜度提升等嚴峻挑戰。為了解決這些產業痛點，AMD 正式宣布擴展其第二代 Versal Premium 自適應 SoC 產品系列，推出旗下首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合至單一封裝的「第二代 AMD Versal Premium MoP（Memory on Package，封裝上記憶體）」自適應 SoC。
過去在高效能嵌入式領域，主要依賴結合矽中介層與CoWoS先進封裝的高頻寬記憶體（HBM）來提供極限頻寬，但其高昂成本、缺乏15年長期供貨保障，以及無法通過0℃以下工業級環境認證等限制，使其應用多侷限於資料中心，難以全面滿足嵌入式市場的需求。而AMD全新的MoP方案則捨棄了昂貴的中介層，改採有機基板，直接將可編程邏輯晶片（最高1.5M LUT）與相容JEDEC標準的LPDDR5X元件進行連接。
AMD自適應與嵌入式運算事業部高階產品管理經理Mike Rather指出，相較於傳統設計，全新MoP封裝具備三大核心優勢：
- 更緊湊的占板面積：將最高達32GB的LPDDR5X直接整合於單一封裝內，省去電路板級別的獨立記憶體布線，與傳統板載記憶體方案相比，最多可減少60%的電路板面積。
- 大幅縮短設計週期：透過AMD預先驗證的封裝內記憶體介面，免除了電路板上繁瑣的高速記憶體布線、訊號完整性分析與重複流片風險，可大幅節省開發時間，讓產品提前數月進入市場。
- 極高的可靠性與安全性：與受資料中心驅動、生命週期較短的HBM不同，MoP元件提供15年以上的超長產品生命週期，並支援-40°C至110°C的工業級寬溫運作條件。此外，封閉在物理封裝內的介面能顯著減少物理攻擊面，提供更強的安全性。
AMD表示，第二代 Versal Premium MoP特別針對空間侷促、記憶體頻寬不足與開發週期漫長等痛點設計，主要鎖定兩大迫切需求市場：
- 廣播與專業影音（A/V）：在專業攝影機或現場製作等場景中，設備需同時處理多路4K/8K影片通道與即時AI邊緣影像串流，MoP元件的高整合度完美解決了攝影機內部極其嚴苛的空間與散熱挑戰。
- 測試與測量：其55×57.5mm的封裝尺寸能完美適配標準的3U PXI機箱，並結合雙PCIe Gen6 x8控制器與深度採集記憶體，為5G/6G無線測試儀、高階示波器及任意波形發生器（AWG）提供強大的設計支撐。
在發表MoP方案的同時，AMD也宣布擴展標準版第二代Versal Premium系列，新增支援最大DDR5 RDIMM連接能力的VSVA3224封裝形式，可滿足高達512GB以上的大容量儲存需求，並為該系列每款器件新增了第三個可編程邏輯（PL）PCIe 5.0 x4控制器。在時程規劃上，第二代AMD Versal Premium（MoP）的早期參考設計現已推出，相關的AMD Vivado工具及軟體支援預計於2026年第三季推出，MoP晶片樣品將於年底開始供貨，最終的量產出貨則預計在2027年下半年全面啟動。
(首圖來源：AMD)
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