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AMD 第二代 Versal Premium MoP 面積驟減 60%,鎖定高效能嵌入式市場

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 9:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

隨著實體 AI、先進網路及高解析度影片等運算密集型工作執行呈現爆發式成長,現代嵌入式系統對記憶體頻寬與容量的需求急遽增加,同時也面臨系統物理空間日益受限及物料清單複雜度提升等嚴峻挑戰。為了解決這些產業痛點,AMD 正式宣布擴展第二代 Versal Premium 自適應 SoC 產品系列,推出旗下首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合至單一封裝的「第二代 AMD Versal Premium MoP」(Memory on Package,封裝上記憶體)自適應 SoC。

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