台積電 InFO 製程技壓三星,正為蘋果等大客戶擴產

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly


台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。

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