台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。
barron`s.com 15 日報導，一家美系外資發表研究報告指出，台積電持續投資尖端矽晶圓製程科技，自今（2015）年第 2 季起就一直在為蘋果量產 16 奈米製程的 A9 等晶片組，而 10 奈米製程預計今年底就會開始風險生產（Risk Production），明年 Q4 進入量產期。相較之下，OSAT 業者的技術卻長期停留在晶片尺寸覆晶封裝（flip chip CSP）的階段。
根據報告，雖然 InFO 製程的良率學習曲線較長，近期對台積電而言仍屬於賠本生意，但這種科技卻能讓封裝後的晶片變得較薄、效能又較佳，能一舉拉高技術門檻、與三星等對手做出區隔。假如台積電的對手無法跟上，那麼客戶將找不到第二個供應源。該證券相信，台積電正在為蘋果與其他重要客戶投資並建立 InFO 產能。假如 InFO 能在明年成功獲得 iPhone 7 的 A10 處理器採納，那麼台積電將非常有機會取得 A10 的多數訂單。
台積電 ADR 15 日終場上漲 1.75%、收 20.39 美元，創 8 月 13 日以來收盤新高。Amkor 15 日早盤一度下挫近 3%，但尾盤仍翻紅收高，終場上漲 0.38%、收 5.31 美元。
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