先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。

本篇文章將帶你了解 :
  • 台積電積極整合先進製程與先進封裝技術,以維持產品競爭力
  • Intel 與三星技術性雖不至落後,但較難擴大終端應用