Tag Archives: 矽光子

整合矽光子用於資料中心,增強整體效能

作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片

人工智慧(AI)、雲端運算(Cloud Computing)和物聯網(Internet of Things,IoT)設備快速增加,對高效能資料處理需求日益加劇,光子積體電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作,為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..

矽光子、CPO 技術崛起,有望改革光通訊解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新,以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢,網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組,無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場,搶攻未來 AI 商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因,主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難,但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外,因為人工智慧 (AI) 市場的發展,推升加速運算的需求,這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以,透過半導體製造中整合光電元件,不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能,還能達有效降低成本效益。

繼續閱讀..

吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。

繼續閱讀..

獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。

繼續閱讀..

國發基金上千萬投資,台灣奈微光遭爆料私下技轉中國

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 17:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

兩年前首家達成矽光子晶片商品化上市,並採便宜 CMOS 製程生產,成本為新一代化合物矽光子晶片 10%~1% ,並獲得國發基金上千萬元投資的廠商台灣奈微光,日前遭爆料私下技轉中國。多位立委要求國發會一個月內調查,並將報告送至立法院經濟委員會。國發會主委龔明鑫承諾,將實地訪談調查了解狀況。

繼續閱讀..