Tag Archives: 矽光子

聯電矽光子布局進入新里程，攜手 SILITH 交貨首批量產矽光子晶圓
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯電與 SILITH 共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交貨，象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電 12 吋晶圓製造與製程，以支援 SILITH 每秒 1.6 太位元 (1.6 terabits per second，1.6T) 解決方案的量產需求，滿足 AI 與超大規模資料中心網路對高速 AI 光互連日益成長的需求。

繼續閱讀..

台積電回神彈 255 點逼近月線！費半收紅護航，ABF 載板與矽光子迎利多強彈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 證券 , 財經

8 日台股展現強大防禦韌性，儘管外資連續五日大舉提款，8 日再賣超 379.5 億元（累計提款達 2,850 億元），但加權指數在投信與內資力挺下守穩在 45,623 點，護國神山台積電更帶頭領漲 25 元。隔夜美股費半指數上漲 2.23% 與台積電 ADR 穩步收紅，今日半導體與 AI 供應鏈開盤具備強烈支撐，多頭有望延續反彈氣勢。 繼續閱讀..

聯電 6 月營收年成長 22.85%，帶動上半年營收年增超過一成
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

國內晶圓代工大廠聯電公布 2026 年6月份營收報告，展現強勁的營運成長動能。根據數據顯示，聯電 6 月合併營收達新台幣 231.24 億元，較 2025 年同期的 188.23 億元大幅成長 22.85%。累計，2026 年上半年合併營收為 1,297.7 億元，相較 2025 年同期成長 11.28%，為 2026 年下半年營運打下基礎。

繼續閱讀..

股價一度創 37 年新高，聯電三大利基衝刺營運拚股價邁 300 元關卡
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

國內晶圓代工二哥聯電近期展現強勁轉型成果，股價一度飆漲至每股新台幣 185 元，創下 37 年來歷史新高。受惠於成熟製程景氣反轉及三大核心潛力發酵，除了先前外資匯豐與瑞銀同步給予「買進」評級，目標價分別調升至 235 元與 230 元之外，國內市場人士更樂觀預估，聯電未來 EPS 有望挑戰 12 元，股價長線上看 300 元大關。

繼續閱讀..

助力矽光子與 CPO 量產，均英精密發表 GTK-OSI1 全自動 FAU 全系列被動光學元件檢測機
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 半導體 , 市場動態

AI 基礎建設帶動高速光通訊市場需求攀升，光通訊技術正加速向矽光子 (Silicon Photonics) 與共同封裝光學 (CPO) 架構演進。Fiber Array (FA)、V-Groove (VG) 及 MT、MMC Ferrule 等被動光學元件的精度要求與產能需求大幅提升。均英精密發表GTK-OSI1全自動被動光學元件檢測機，整合 AOI、AI 影像分析與高精度自動化控制技術，導入智動點設置，並採用獨家幾何軌跡演算法，協助製造端建立標準化且具效率的量產品質管理機制。 繼續閱讀..

光學大廠轉型布局 CPO 市場、外資則對股價表現看法不一
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 證券 , 財經

隨著全球智慧型手機市場逐漸飽和以及來自中國的激烈競爭，曾帶動全球科技趨勢變革的台灣光學產業正迎接關鍵的轉折時刻。根據市場分析師分析，包含大立光、玉晶光與先進光等過去二十年來受惠於手機鏡頭升級而快速成長的光學巨頭，如今正積極尋找新的成長動能，而 AI 資料中心、矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光電元件（CPO）架構，已成為他們跨入高毛利半導體領域的關鍵解方。

繼續閱讀..

汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

繼續閱讀..

台灣新思科技迎接成立 35 週年，與工研院簽訂合作協議發展 IC 設計產業
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 22:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立 35 週年之際，除了舉辦竹科 X 軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。

繼續閱讀..

800V HVDC 架構興起，第三代半導體需求升溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 16:28 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 資料中心規模持續擴大，產業競爭已不再只是 GPU 數量與算力高低，更逐漸演變成「每一度電能產生多少 AI 算力」的效率競賽。嘉晶指出，當單一資料中心用電規模朝數百 MW 甚至 GW 等級發展時，如何降低電力轉換過程中的能量損耗，已成為 AI 基礎建設的重要課題。 繼續閱讀..

光互連成 AI Factory 擴張關鍵，2030 年 CPO / NPO 市場規模估破 390 億美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 15:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

根據 TrendForce 最新矽光子產業研究，隨著 AI 訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定 AI Factory 擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce 預估 CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自 2025 年約 1 億美元，躍升至 2030 年的 390 億美元以上。 繼續閱讀..

聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

繼續閱讀..

台股創高逢壓！輝達 CPO 點火、重電四雄齊發，盤點四大輪動焦點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 證券 , 財經

受中東局勢升溫與油價上揚影響，美股三大指數全面收黑（道瓊跌 1.21%、那指跌 0.89%、標普跌 0.74%），但半導體需求仍強，費半指數逆勢上漲 1.39%。台股方面，昨日受 COMPUTEX 效應帶動，加權指數盤中衝破 46,000 點創歷史新高，終場收 45,557 點，三大法人強力淨買超逾 515 億元。然而，台積電 ADR 下跌 2.24% 拖累台指夜盤急跌逾 320 點，今日大盤開盤將面臨明確的回落壓力。 繼續閱讀..

受惠 AI 資料中心規模擴張，估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究指出，隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta 等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到 5,070 萬顆，前三大廠商依序為 Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 繼續閱讀..

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..