台積電法說 4/18 登場，法人關注這些事

晶圓代工龍頭台積電將於 18 日舉行今年第二場法說會，外界屏息以待。

目前法人關注包括：終端需求狀況，AI客戶是否有重複下單（overbooking）疑慮；3及2奈米先進製程最新狀況；海外擴廠進度；營運展望及資本支出；先進封裝（CoWoS及SoIC）擴產進度，料將為半導體產業及台股定調未來方向。

台積電2024年3月營收1,952.11億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5,926.44億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期。法人估，第二季美元計價營收有望續揚，初估季增中高個位數百分比（5%~9%），儘管有地震因素，全年財測目標仍維持不變。

在即將登場的法說會上，台積電海外建廠進度將是法人必問的一題。據供應鏈透露，甫開幕的日本新廠計劃生產28 / 22奈米、16 / 12奈米、40奈米，合計月產能約10萬片；美國4奈米廠初期月產能規劃3萬片，目標2025年下半量產，加計3奈米，合計初期月產能5萬片；德國廠目標2027年底量產，月產能約3.5萬至4萬片。

先進製程部分，台積電2奈米生產基地位於竹科與高雄，寶山二期於第二季進機，今年底建置「mini line」，2025年第四季量產，初期月產能3萬至3.5萬片；高雄廠年底裝機，較預期提前，目標2026上半年量產，初期月產能規劃與寶山相同。

業界消息指出，台積寶山、高雄廠量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到2027年合計11萬至12萬片，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代背面電軌（backside power rail）N2P。再下一代1.4奈米（A14）會在2027下半年量產，有可能花落台中。

除了先進製程，先進封裝亦是台積電投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單，交機時間落在第四季至明年上半年，年底月產能有機會比公司目標倍增、市場推估3.5萬片再拉高。

SoIC部分，繼AMD後，蘋果也規劃導入，擬採SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），正小量試產，輝達、博通也在合作名單。去年底SoIC月產能約2,000片，目標今年底達近6,000片，2025年月產能目標再倍增逾一倍，有可能達1.4萬至1.5萬片。

至於資本支出，台積電上次法說會預估，2024年資本支出280億至320億美元，70~80%先進製程，10%~20%成熟和特殊製程，10%先進封裝及光罩生產。法人認為，本次法說會應不會改變資本支出計畫。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）