Tag Archives: 2 奈米

AMD 下代 Threadripper 處理器「Mustang Peak」曝光：專為 TR6 平台打造，搭載 2 奈米 Zen 6 核心與 PCIe 6.0
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 近日技術文件首度揭露下代 Ryzen Threadripper Pro 工作站處理器的關鍵資訊，確認新平台代號為「Mustang Peak」，並轉向全新 TR6 平台。這批處理器將採用 Zen 6 架構、台積電 2 奈米級製程核心，支援 DDR5 記憶體與 PCIe Gen 6，等於讓外界首次確認這條產品線的存在。 繼續閱讀..

新世代先進製程競爭，台積電推進 1 奈米節點，三星專心最佳化 2 奈米良率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在人工智慧（AI）熱潮的推動下，全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中，台積電積極推進 1 奈米製程，而三星則選擇放緩腳步，專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此，從1奈米製程開始，兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

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台積電 2 奈米洩密案宣判，東京威力科創：將強化全集團資訊管理體制
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 9:44 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

針對台積電 2 奈米製程機密洩密案，智慧財產及商業法院於 27 日宣判，台積電離職工程師陳力銘因轉職至半導體設備商東京威力科創公司後，勾結台積電內部員工竊取營業秘密，遭法院依違反《國家安全法》及《營業秘密法》重判有期徒刑 10 年。同時，涉案的東京威力公司被判處罰金 1.5 億元，並須賠償台積電 1 億元及支付公庫 5,000 萬元以換取緩刑。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案宣判，被告工程師遭最重判處 10 年徒刑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

智慧財產及商業法院於 27 日針對備受矚目的台積電 2 奈米製程機密洩密案做出宣判。台積電離職工程師陳力銘因轉職至半導體設備商東京威力科創公司後，勾結台積電內部員工竊取營業秘密，遭法院依違反《國家安全法》及《營業秘密法》重判有期徒刑 10 年。同時，涉案的東京威力公司被判處罰金 1.5 億元，並須賠償台積電 1 億元及支付公庫 5,000 萬元以換取緩刑。

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會計師看好台積電毛利率第二季再上攻！漲價紅利還沒反映
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電第一季法說會公布，市場最先注意到的，是它又一次交出漂亮成績單：單季營收達新台幣 1 兆 1,341 億元，每股盈餘（EPS）22.08 元，毛利率更到 66.2%，再創高點。很多人看到這組數字，第一個反應是：「AI 需求果然很猛，台積電又大賺一筆！」 繼續閱讀..

台積電毛利率 66% 的背後，用「深度綁定」換取地緣政治下的新霸權
作者 |發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電 2026 年第一季稅後純益達 5,724.8 億元，年增 58.3%，毛利率、營益率雙雙創歷史新高──一如預期的繳出亮麗的數字。法說會後，滙豐證券在兩天內二度調高台積電目標價至 2,800 元，預料將引發新一波目標價上修潮。但這場法說會真正值得讀的，不只是財報本身，而是身為晶圓代工龍頭的它，如何布一個在 AI 時代繼續領先、不敗的局。 繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

三星 2 奈米良率僅 40% 難追台積電，期望多搶訂單以工代訓推一把
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

在市場傳出韓國三星晶圓代工 2 奈米良率不佳，行動處理器大廠高通考慮回頭下單台積電的消息之後，根據韓國媒體報導，目前在三星的 2 奈米先進製程上正面臨量產良率達 60% 的嚴峻挑戰。數據顯示，三星目前的平均良率仍停留在 50% 至 55% 左右，尚未跨入能夠穩定大批量產的門檻。更值得注意的是，若進一步計算後段製程自然損耗，實際能夠帶來獲利的晶片比例預估將暴跌至僅剩 40% 的水平。因此，要藉此良率爭取全球大型科技廠商的實質訂單，實力仍有待加強。

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