Tag Archives: 2 奈米

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

三星 2 奈米良率僅 40% 難追台積電，期望多搶訂單以工代訓推一把
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

在市場傳出韓國三星晶圓代工 2 奈米良率不佳，行動處理器大廠高通考慮回頭下單台積電的消息之後，根據韓國媒體報導，目前在三星的 2 奈米先進製程上正面臨量產良率達 60% 的嚴峻挑戰。數據顯示，三星目前的平均良率仍停留在 50% 至 55% 左右，尚未跨入能夠穩定大批量產的門檻。更值得注意的是，若進一步計算後段製程自然損耗，實際能夠帶來獲利的晶片比例預估將暴跌至僅剩 40% 的水平。因此，要藉此良率爭取全球大型科技廠商的實質訂單，實力仍有待加強。

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智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..

2 奈米家族將成有史營收貢獻度最高，花旗給台積電目標價 2,800 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資花旗發布最新針對台積電的深度分析報告。報告指出，隨著 AI 超級週期的加速，台積電展現出極為強勁的營運動能。花旗不僅進一步上調了台積電的獲利預期，更首度導入 2028 年的財務預測，並重申「買進」投資評等，將目標價由新台幣 2,600 元調升約 8% 至 2,800 元。

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半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰
作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，隨著半導體製程技術持續向 2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小晶片（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則，更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

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