當然,立體封裝技術不只有 2.5D,還有 3D 封裝。那麼,兩者之間的差別究竟為何,而 3D 封裝又有半導體業者正在採用?
【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(中) |
作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 |
3D 封裝技術突破,促使代工封測廠積極投入研發 |
作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit |
針對 HPC 晶片封裝技術,台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),提出新型態 SoIC(System on Integrated Chips)3D 封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言,期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸,並當作台積電於 InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..