NVIDIA 領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電須全力擴充 CoWoS 產能，其在先進封裝的布局野心不僅如此。近期業界傳出，公司正大舉擴充 SoIC（系統整合單晶片）產能，2024 年月產能將從目前約 1,900 片，跳增至逾 3,000 片，且正向設備廠積極追單，可預期相關供應鏈 2024 年將有好光景。
CoWoS已是發展15年的成熟技術，業界估，CoWoS明年底月產能可望達到3~3.4萬片，台積電更押寶在3D堆疊的SoIC。業內說明，首發大客戶AMD MI300採用SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS，如果成功，AMD可望在AI伺服器領域攻城掠地，而台積電的SoIC也將有代表作。
值得關注的是，台積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃，據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac、iPad等產品，且製造成本比當前方案更具有優勢。台積電積極擴充SoIC產能，主要就是因應AI、蘋果的暢旺需求。
業界人士進一步分析，不同於AMD，蘋果規劃採用SoIC搭配Hybrid molding的解決方案，主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導入NB、手機等大宗消費性電子產品，有望創造更多需求及量能，並大幅提升其他大客戶的跟進意願。
再者，台積電先進封裝另一大客戶的NVIDIA，雖然目前高階產品主要採用CoWoS封裝技術，但業界認為，未來也將進一步導入SoIC技術。有了AMD、蘋果、NVIDIA三大廠力挺，台積電在SoIC的擴產自是有底氣，並預告了未來高階晶片製造、先進封裝訂單已牢牢綁定。
台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠（AP6）進入量產。據業內透露，目前SoIC技術還剛起步，今年底月產能約1,900片，預期明年將達到逾3,000片，2027年有機會拉升到7,000片以上。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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