台積電利多頻傳,成熟製程、先進封裝都豐收 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 11 月 19 日 12:37 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 近期有許多關於台積電的利多消息,不僅美國廠將順利落腳,由於 8 吋晶圓緊缺,據信有韓系廠商已向台積電求助,還有在先進封裝上也似乎有了不錯的進展,成為推動股價的動能,外資相當看好。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 28 奈米 , 8 吋 , SoIC , 先進封裝 , 台積電