台積電利多頻傳，成熟製程、先進封裝都豐收
作者 | 發布日期 2020 年 11 月 19 日 12:37 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電利多頻傳，成熟製程、先進封裝都豐收

近期有許多關於台積電的利多消息，不僅美國廠將順利落腳，由於 8 吋晶圓緊缺，據信有韓系廠商已向台積電求助，還有在先進封裝上也似乎有了不錯的進展，成為推動股價的動能，外資相當看好。

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