台積電利多頻傳,成熟製程、先進封裝都豐收

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 19 日 12:37 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


近期有許多關於台積電的利多消息,不僅美國廠將順利落腳,由於 8 吋晶圓緊缺,據信有韓系廠商已向台積電求助,還有在先進封裝上也似乎有了不錯的進展,成為推動股價的動能,外資相當看好。

美國亞利桑那州鳳凰城官方於 18 日無異議通過台積電的開發投資案,並將從市府資金提撥 2.05 億美元預算,用於改善道路和水源等基礎建設。消息指出,此廠將會生產 5 奈米先進製程,由台積電全資子公司進行營運,將會於 2021 年初動工,2024 年正式投產。

台積電能獲得美國補貼之外,紐約市也將協助開拓周遭基礎建設,令工廠能夠順利運行,預期能增加 1,900 個工作機會。調研機構集邦科技預期,先進製程需求日益增加,至少明年上年產能仍能維持滿載,且 3 奈米也可望在 2022 年量產,台積電在先進製程的地位能更進一步鞏固。

不僅如此,目前晶圓代工最大問題在於成熟製程緊缺,影像感測器、射頻、電視、無線網路、藍牙及面板驅動等需求熱絡,甚至也驚動台積電出手。如今有消息指出,除了 Sony 將擴大與台積電合作,CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程外,NXP 也下了 MCU 的訂單。28 奈米高壓製程可說相當受到青睞,近日 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單。

而更值得關注的是,台積電下一步還有先進封裝。為了因應摩爾定律的壁壘,先進封裝技術越加被重視,日前有消息指出,Google 與 AMD 將會是首先採用台積電 SoIC 封裝技術的大客戶,透過將處理器、記憶體與感測器進行堆疊,提升整個晶片組的性能及功耗。

預期該技術將會在興建中的苗栗竹南廠進行量產,兩大客戶也正積極協助台積電進行測試,可望在 2022 年正式量產。這也將會促使 Google 在 AI 及自駕領域中更進一步,而 AMD 也可望透過台積電的先進封裝技術,持續在伺服器市場進逼英特爾。

(首圖來源:台積電

延伸閱讀: