傳台積電 SoIC 握四大客戶，博通也入列

輝達（NVIDIA）領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電全力擴充 CoWoS 產能，SoIC（系統整合單晶片）需求也扶搖直上。

業界傳出，除了AMD已導入量產SoIC外，蘋果也在進行小量試產，同時輝達、博通（Broadcom）正在進行合作，可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後，台積電的下一個先進封裝利器。

台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位於竹南的第五座封測廠AP6生產。據傳，規劃中的嘉義先進封裝新廠除了將興建兩座CoWoS廠外，還會有一座SoIC廠。

其中，AMD是SoIC首發客戶，最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。而台積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃，據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac。至於輝達、博通也正進行合作。

據業內透露，目前SoIC技術還剛起步，今年底月產能約2,000片，今年有望倍增，到了2027年有機會衝破萬片。業界認為，有了AMD、蘋果、NVIDIA四大廠力挺，台積電在SoIC的擴產自是有底氣，並預告了未來高階晶片製造、先進封裝訂單牢牢綁定。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：博通）

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