Tag Archives: 博通

博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

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Anthropic 營收成長多驚人？年化營收破 300 億美元，OpenAI 難追趕
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 20:09 |
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分類 AI 人工智慧 , Claude , 財經

Anthropic 宣布與 Google、博通（Broadcom）深化合作，擴大採用下一代 TPU（Tensor Processing Unit）的同時，揭露公司的營收年化預估值突破 300 億美元。對投資人而言，財務數據為即將到來的首次公開發行（Initial Public Offerings，IPO）更添說服力。

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AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。 繼續閱讀..

博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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