Tag Archives: 博通

博通財報優、ASIC 晶片需求仍強盤後上漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）財報超乎預期，用於資料中心、支援人工智慧（AI）應用的高階晶片需求強勁；盤後股價上揚逾 4%。繼續閱讀..

博通 2 奈米 3.5D 客製化晶片開始出貨，首交富士通

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:35 |

分類半導體 , 晶片

博通今（4 日）宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米（2nm）客製化運算系統單晶片（SoC）已開始出貨。繼續閱讀..

博通向富士通交貨 3.5D F2F 封裝晶片，相關產品下半年陸續供貨

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 16:06 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC，並導入 3.5D Face-to-Face（F2F）整合技術。公司指出，相關 3.5D XPU 產品預計 2026 年下半年起出貨。
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搶下 Google TPU 大單，聯發科 2027 挑戰 15% 市占

作者今周刊|發布日期 2026 年 02 月 21 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

全球智慧型手機晶片龍頭聯發科，發展客製化晶片（ASIC）的漫長征途，正逐漸開花結果。

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Google TPU 可當 NVIDIA GPU 替代方案，瑞銀看好聯發科受惠大

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:42 |

分類 Google , IC 設計 , 晶片

瑞銀集團（UBS）在最新報告指出，Google 客製化 AI 加速器 TPU（張量處理單元）正逐漸成為雲端 AI 運算中可與 NVIDIA GPU 競爭的替代方案。其中， TPU 將在較小的基期上實現更快成長。繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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微軟推 Maia 200 誰受惠？創意、ALAB、APH 獲點名

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:35 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 零組件

微軟（Microsoft）在時隔兩年後推出第二代 AI 晶片「Maia 200」引起市場矚目，分析師盤點受惠族群，網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology）、博通（Broadcom）獲得點名。繼續閱讀..

Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。繼續閱讀..