Tag Archives: 博通

AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

繼續閱讀..

博通財報靚、ASIC 需求續強 封測供應鏈同歡呼
作者 |發布日期 2026 年 03 月 05 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，2026 會計年度第一季（截至 2026 年 2 月 1 日）AI 營收翻倍成長，財測也相當亮眼。法人表示，半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光，包括台積電、日月光投控、京元電子、旺矽、台星科等成長力道有望延續到 2027 年。 繼續閱讀..

Meta 進軍 AI 硬體市場，計劃 2026 年量產自家定制晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 05 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片

Meta Platforms Inc. 正在加速其人工智慧（AI）基礎設施的擴展，計劃開發自家定制的晶片，以訓練未來的 AI 模型。該公司的財務長蘇珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主辦的技術會議上表示，Meta 對於自家晶片的雄心不斷增強，尤其是在處理特定工作負載方面。

繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

繼續閱讀..

Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。 繼續閱讀..