外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。
台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |




