不只 CoWoS!台積電 SoIC 夯,傳蘋果小量試產

作者 | 發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
不只 CoWoS!台積電 SoIC 夯,傳蘋果小量試產


儘管半導體產業烏雲未散,AI 仍是一致看好的趨勢,台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後,蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案,預定 MacBook 使用,最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。

台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質整合,竹南六廠(AP6)量產。AMD是首發客戶,最新MI300即以SoIC搭配CoWoS。

業界人士表示,不同於AMD,蘋果規劃採用SoIC搭配InFO解決方案,主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導入大宗消費性電子產品,有望創造更多需求及量能,並大幅提升其他大客戶導入意願。目前SoIC技術還剛起步,月產能近2,000片,幾年內將持續翻倍成長。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:台積電

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