不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產

儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。

台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質整合，竹南六廠（AP6）量產。AMD是首發客戶，最新MI300即以SoIC搭配CoWoS。

業界人士表示，不同於AMD，蘋果規劃採用SoIC搭配InFO解決方案，主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導入大宗消費性電子產品，有望創造更多需求及量能，並大幅提升其他大客戶導入意願。目前SoIC技術還剛起步，月產能近2,000片，幾年內將持續翻倍成長。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：台積電）