蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 05 日 18:59 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器

先前有消息指出，蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的 M5 晶片，會採用這項技術。

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