蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器

先前有消息指出，蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的 M5 晶片，會採用這項技術。

過去新聞提到，蘋果將使用 M2 Ultra 和 M4 晶片建立 AI 伺服器，但新消息指出，蘋果還有其他計畫，打算將最新晶片組應用到各種設備，而蘋果採用台積電 2 奈米製程與 SoIC，生產效能更強大的蘋果晶片（可能為 M5），並用在 AI 伺服器。

台積電 SoIC 封裝 2018 年首次推出，為 3D 封裝，相較 2D 晶片設計，熱管理和電氣性能更佳。

蘋果 2023 年底開始研發 M5 晶片，並有望用於更新版 11 吋和 13 吋 iPad Pro 設備。蘋果過去多個產品用過同晶片，因有一定成本優勢，團隊也不需投入太多時間和資源設計開發新晶片組。

目前 M5 晶片傳於試產階段，最快可能 2025 年或 2026 年量產。

• Apple’s M5 Could Employ TSMC’s Highly-Advanced SoIC Packaging To Help Fulfill The Company’s Goal Of Using The Same Chip In Macs, And AI Servers

（首圖來源：Unsplash）

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