Tag Archives: CoWoS

瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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AI 需求續夯半導體封測廠擴廠踩油門

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 28 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。繼續閱讀..

CoWoS 供不應求，Google、Meta 傳評估採英特爾 EMIB 封裝

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 26 日 15:45 |

分類 Google , Meta , 半導體

Wccftech 報導指出，Google 與 Meta 正與英特爾洽談在下一代自研 AI ASIC 中導入 EMIB 技術，其中 Google 已規劃於 2027 年的 TPU v9 採用 EMIB，Meta 的 MTIA 加速器亦在同步評估。繼續閱讀..

AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案

作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |

分類半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。繼續閱讀..

日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

輝達獨家獲台積電 A16 產能，結合先進封裝建構競爭天險

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 03 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 AI 晶片競爭日趨白熱化之際，龍頭輝達 (Nvidia) 為了保持領先的競爭力，據出已經獨家取得台積電即將推出的 A16 半導體製程產能。此項獨家合作不僅確保了輝達在未來晶片技術上的領先地位，同時也在先進封裝產能吃緊的情況下，凸顯了先進封裝笧能成為決定 AI 晶片供應鏈的瓶頸之一。

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台積電美國廠首產輝達 Blackwell 晶圓，關鍵封裝仍需回台進行

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程，是全球技術領先的 4 奈米級製程，展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。繼續閱讀..

台積明年調漲 3 / 5 奈米報價！外資按讚紛漲目標價，最高上看 1,620 元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 03 日 17:17 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

麥格理（Macquarie）近日出具最新報告指出，隨著 AI 晶片如 NVIDIA、Meta、OpenAI 與 Google 走向 3 奈米，預期 2026 年對先進製程需求持續增強，將顯著提升 3 奈米的營收貢獻，產品組合改善也進一步推升台積電整體 ASP（平均售價），目標價從 1,310 元上調至 1,620 元。繼續閱讀..

美股創高激勵，台股開盤攻克 25,000 點大關

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:40 |

分類 Apple , 財經

蘋果美國時間 9 日舉行 Awe Dropping 發表會，推出輕薄款 iPhone 17 Air 等新品，可惜未能激起市場花火，不過降息預期，加上 AI 撐盤，美國道瓊指數、標普 500 指數和那斯達克指數週二同步創高，激勵今天台股一開盤就攻克 25,000 點大關，續創新高。繼續閱讀..

李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年，採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound，LMC），為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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