Tag Archives: CoWoS

李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
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隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年，採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound，LMC），為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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