台積電擴美投資，先進封裝建廠不易至少需四年 作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 04 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今天宣布增加投資美國千億美元，包括新設兩座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，因應蘋果、輝達和超微等重要客戶需求，台積電可能在美設 CoWoS 和 InFO 產線，整體先進封裝建廠時間起碼需四年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。 繼續閱讀..
研調：2025 年晶圓代工營收估增 20%，AI 需求強勁 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 04 日 12:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經 | edit 研調機構 Counterpoint Research 預估，受惠 AI 強勁需求，及非 AI 應用逐步復甦，2025 年晶圓代工營收可望成長 20%。先進製程和先進封裝驅動下，2025~2028 年晶圓代工營收年複合成長率約 13%~15%。 繼續閱讀..
半導體景氣強弱不一，中國成熟製程擴產影響加劇 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 01 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 2025 年半導體產業可望持續成長，只是不同應用市場景氣將呈現強弱分明態勢，AI 需求依然強勁，非 AI 應用僅溫和成長。此外，因消費需求遲未顯著復甦，使得成熟製程市場受到中國新增產能影響恐將加劇。 繼續閱讀..
從伺服器到商廠辦：台灣如何成為國際 AI 巨頭終極選項？ 作者 住展雜誌|發布日期 2025 年 01 月 31 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 房地產 | edit NVIDIA 大手筆投資台灣，競爭對手韓國獨角獸 Rebellions 也來台押寶，背後原因不僅是人才與技術，更涉及商廠辦布局與產業板塊的全面遷徙。從伺服器製造到半導體封裝，再到高鐵沿線的產業聚落，一場以 AI 為核心的產業革命正重新定義台灣經濟版圖。為何國際大廠紛紛押注台灣？AI 浪潮又將如何塑造未來城市與產業發展？ 繼續閱讀..
黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少，對產業影響深遠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。 繼續閱讀..
台積電：先進封裝需求強勁，南科等多點擴大設施 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電積極衝刺 CoWoS 先進封裝布局，市場傳出台積電將在南科三期建置 2 座新廠。台積電表示，因應市場強勁需求，將在台灣多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。 繼續閱讀..
台積電資本支出飆高！供應鏈成長有底氣 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:05 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit 台積電 16 日法說會圓滿落幕，不僅預告 2025 年美元計價營收可望年增 24% 至 26%、持續攻高，更預估未來五年複合成長率將接近 20%。而備受矚目的資本支出方面，今年更達 380 億至 420 億美元高檔，有機會寫歷史新高。法人看好，台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入，今年將跟隨大客戶腳步一起成長。 繼續閱讀..
CoWoS 砍單是謠言！設備股吞定心丸，今年續衝鋒 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 17 日 9:45 | 分類 半導體 , 零組件 | edit 台積電今年首場法說會於 16 日圓滿落幕，外界關心 CoWoS 砍單傳言，董事長暨總裁魏哲家以「謠言」兩字回應；無獨有偶，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳同日也在矽品新廠開幕典禮表示：「台積電訂單持續增加」，老大哥登高一呼下，台系設備供應鏈警報也跟著解除，法人看好，相關設備供應鏈今年營運將持續喊衝，2026 年或還有好光景。 繼續閱讀..
黃仁勳：2025 年 CoWoS 產能大幅提升，輝達產能為兩年前四倍 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 16 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理 | edit 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今日抵台後直奔矽品台中潭子新廠，參加新廠揭幕儀式。問及 CoWoS 先進封裝產能時，黃仁勳指輝達 Blackwell 平台 CoWoS- L 產能增加，整體 CoWoS 產能並沒有減少，2025 年 CoWoS 整體產能還將大幅提升。 繼續閱讀..
台積電股價創新高，輝達 AI 晶片的 CoWoS 需求居功厥偉 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 06 日 14:30 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電 6 日受惠 CES 2025 輝達執行長黃仁勳主題演講，更新 Blackwell 架構 GPU 進度使台積電商機持續，帶動台股股價收盤時達 1,125 元的歷史新高，市值也創新高。 繼續閱讀..
跟著三星沒機會，韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。 繼續閱讀..
IDC：AI 需求驅動，2025 年半導體產值估增 15% 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 12 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 研調機構國際數據資訊（IDC）預期，人工智慧（AI）持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率，2025 年半導體產值可望成長 15%。 繼續閱讀..
台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..
台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。 繼續閱讀..
輝達加快推新品，美銀：台積電均價成長能見度增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 22 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易 | edit 分析人士相信，輝達（Nvidia Corp.）新發布的財報與財測強勁，顯示台積電將在未來一段時間持續因人工智慧（AI）相關成長受惠。 繼續閱讀..
