台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能,2026 年達現在四倍

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能,2026 年達現在四倍

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求,晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時,本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一,因此台積電也正在規劃新的生產方案。

根據外媒 Wccftech 的報導,台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用,這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後,CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwell 架構的產品組合即將開始出貨,在市場龐大的需求開始吞噬整個供應鏈之後,也使得 CoWoS 封裝產可能將再次遇到產能瓶頸。

報導表示,由於沒有其他供應商可以充分複製 CoWoS 先進封裝技術,導致各個 IC 設計公司別無選擇,只能等待台積電分配產能。因此,在台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能大約為每月 3.6 萬片晶圓的情況下,已經規劃到 2025 年底將產能提升到約 9 萬片。

然而,由於市場需求的激增,台積電在本季選擇繼續擴大新建設備,目標是到 2026 年時,將 CoWoS 先進封裝產能進一步提高到每月 13 萬片的規模。也就是代表在大概一年左右的時間裏,CoWoS 先進封裝的產能將提升到原來的四倍。

報導強調,除了努力提高產能外,台積電還打算繼續提高 CoWoS 先進封裝的報價。此前就有業內人士表示,由於台積電能提供從先進製程技術生產,再到先進封裝的一條龍服務,且當前市場上沒有競爭對手的情況下,不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。

(首圖來源:台積電)

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》