Tag Archives: CoWoS

續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..

AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。

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CoWoS 產能連兩年倍增還不夠！設備廠好光景直達 2026 年
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電今年最後一場法說會 17 日圓滿落幕，會中釋出讓市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明年 CoWoS 產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波 CoWoS 擴產熱有望延續到 2026 年，設備商至少還有兩三年好光景。

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台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖
作者 |發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。
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