Tag Archives: CoWoS

CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..

台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能，美銀力挺目標價達 1,200 元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資美銀表示，台積電買群創南科四廠，應是持續擴充 CoWoS 產能，而非攻 FOPLP 晶圓級封裝，以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴，對產業有正面助益，給予台積電「買進」投資評等，目標價新台幣 1,200 元。

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SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

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HBM、矽中介層位置在哪？哪些廠商很關鍵？圖解 AI 晶片生態系統
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..

黃仁勳要求 CoWoS 專線供應輝達！台積電高層反嗆「你出錢？」回絕
作者 |發布日期 2024 年 07 月 26 日 14:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳今年 6 月訪台，要求台積電幫輝達設立一條專用 CoWoS 產線，引來台積電高層反嗆「輝達要出錢？要不要台積電廠外設一條專門給輝達的晶圓生產線？」由於雙方口氣都超狂，會談氣氛一度尷尬，最終由台積電董事長魏哲家出面緩頰化解緊張。

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台積電調高全年營收預期低標，CoWoS 先進封裝持續擴產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元，創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長，有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高，金額落在 300 億至 320 億美元。

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全球 AI 伺服器需求高漲，有望帶動 2024 年產值達 1,870 億美元、占市場比重約 65%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電腦

TrendForce 最新《AI Server（伺服器）產業分析報告》指出，2024 年大型 CSPs 及品牌客戶等對於高階 AI 伺服器高度需求未歇，加上 CoWoS 原廠 TSMC 及 HBM 原廠如 SK 海力士、三星及美光逐步擴產下，第二季後短缺大幅緩解，連帶使 NVIDIA 主力方案 H100 的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒 40~50 週降至不到 16 週，TrendForce 預估 AI 伺服器第二季出貨量季增近 20%，全年出貨量上修至 167 萬台，年增率達 41.5%。

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