黃仁勳要求 CoWoS 專線供應輝達!台積電高層反嗆「你出錢?」回絕 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 26 日 14:25 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 |
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全球 AI 伺服器需求高漲,有望帶動 2024 年產值達 1,870 億美元、占市場比重約 65% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電腦 |
TrendForce 最新《AI Server(伺服器)產業分析報告》指出,2024 年大型 CSPs 及品牌客戶等對於高階 AI 伺服器高度需求未歇,加上 CoWoS 原廠 TSMC 及 HBM 原廠如 SK 海力士、三星及美光逐步擴產下,第二季後短缺大幅緩解,連帶使 NVIDIA 主力方案 H100 的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒 40~50 週降至不到 16 週,TrendForce 預估 AI 伺服器第二季出貨量季增近 20%,全年出貨量上修至 167 萬台,年增率達 41.5%。
FOPLP 躍上檯面,分食先進封裝市場?關鍵有三個 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
在 AI、CoWoS 擴產熱潮下,面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,FOPLP)也躍上檯面,包括 NVIDIA、AMD 均在尋求除了 CoWoS 以外、其他兼具效能及成本效益的解決方案。 繼續閱讀..



