瑞銀：CoWoS 擴產比想像快，2026 年再增兩三成

外資瑞銀分析師說，半導體 CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，年底可達每月 45,000 片晶圓，明年底達 65,000 片，2026 年更多公司擴產，還能再增加 20%~30% 產能。

瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞出席2024年中展望說明會表示，產業這麼早開始規劃2026年擴產，代表雲端加速器能見度及需求不斷提高。手機和個人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年小幅成長，可期待生成式人工智慧（AI）加速換機週期。

林莉鈞說，市場對邊緣人工智慧（Edge AI）的關注度，從2023下半年開始提高，晶片設計公司反應至產品設計，最快要到2025年。

談到下半年看好類股，林莉鈞建議，可觀察Edge AI相關個股和半導體週期復甦受惠廠商，也提到先進封裝廠二至三年成長機會較多元。她認為，矽晶圓產業明年還是較辛苦，主因沒有明顯擴產計畫，矽晶圓產業會供過於求，獲利復甦有限。

瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，PC整體市場需求，兩年來修正不少，基期較低，或許明年可看到較好成長性。除了傳統x86架構，Arm陣營也更積極，消費者對Arm架構PC反應正面，不僅電池待機時間較長，軟硬體整合也比以前更好，也許PC產業兩三年內會看到更多競爭。

艾藍迪分析，工業和車用是這輪科技週期修正較晚領域，現在需求慢慢變好；地緣政治則是這幾年較難預測的變數。

（作者：吳家豪；首圖來源：Image by Freepik）