全球 AI 伺服器需求高漲，有望帶動 2024 年產值達 1,870 億美元、占市場比重約 65%

TrendForce 最新《AI Server（伺服器）產業分析報告》指出，2024 年大型 CSPs 及品牌客戶等對於高階 AI 伺服器高度需求未歇，加上 CoWoS 原廠 TSMC 及 HBM 原廠如 SK 海力士、三星及美光逐步擴產下，第二季後短缺大幅緩解，連帶使 NVIDIA 主力方案 H100 的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒 40~50 週降至不到 16 週，TrendForce 預估 AI 伺服器第二季出貨量季增近 20%，全年出貨量上修至 167 萬台，年增率達 41.5%。

TrendForce表示，今年大型CSPs預算持續聚焦採購AI伺服器，進而排擠一般型伺服器成長力道，相較AI伺服器高成長率，一般型伺服器出貨量年增率僅1.9%。AI伺服器占整體出貨比重達12.2%，較2023年提升約3.4個百分點。若估算產值，AI伺服器營收成長貢獻程度較一般型伺服器明顯，2024年產值逾1,870億美元，成長率達69%，產值占整體高達65%。

從AI伺服器搭配AI晶片類型來看，來自北美CSPs業者（如AWS、Meta等）持續擴大自研ASIC，以及中國本土業者如阿里雲、百度、華為等積極擴大自主ASIC 方案，促ASIC伺服器占整體比重今年提至26%，主流搭載GPU的AI伺服器占比約71%。

就AI伺服器搭載AI晶片供應商分布看，單看搭載GPU，NVIDIA市占率最高近九成，AMD市占率僅約8%。但若加計所有AI伺服器用AI晶片（含GPU、ASIC、FPGA），NVIDIA今年市占率約64%。

TrendForce調查，展望2025年市場高階AI伺服器需求仍強，尤其以NVIDIA新一代Blackwell（包含GB200、B100 / B200等）取代Hopper平台成為市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。以NVIDIA B100而言，晶片尺寸較H100翻倍，消耗更多CoWoS，2025年主要供應商台積電CoWoS生產量規模至年底總產能可達550k~600k，成長率近八成。以HBM用量看，今年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年NVIDIA Blackwell Ultra或AMD MI350等主力晶片，搭載達288GB HBM3e，單位用量成長逾三倍，隨AI伺服器市場需求持續強勁，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。