Tag Archives: AI 伺服器

記憶體猛全球半導體銷售額估飆 9 成、首破 1 兆美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 需求加持，記憶體銷售猛，世界半導體貿易統計協會（WSTS）大幅上修今年全球半導體市場規模（銷售額），預估將飆增 9 成，將創下史上最大增幅，年銷售額將史上首度衝破 1 兆美元大關，持續刷新歷史新高紀錄，且預估明年（2027年）將持續呈現大幅增長。繼續閱讀..

2026 年全球儲能市場展望：AIDC 驅動下的產業新格局與需求演變

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 06 月 02 日 7:00 |

分類伺服器 , 技術分析 , 會員專區

2026 年全球儲能市場進入由 AIDC 主導的需求重構新階段。AIDC 的爆發式建設帶來負荷波動加劇、電網支撐不足、供電缺口擴大與綠電消納壓力上升等問題，使儲能由備用電源升級為剛性基礎設施，形成機房側與發電側雙輪驅動的需求結構。在技術層面，高倍率、長時、構網型、高壓直流化、液冷化加速演進，政策引導與市場化機制共同發力，支撐產業高品質發展。繼續閱讀..

美超微布局 SMR 核能供電！梁見後：AI 發展不能以犧牲環境為代價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:05 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

伺服器大廠美超微（Supermicro）舉辦媒體記者會，談到近期記憶體短缺議題，執行長梁見後表示，這是業界共同面臨的挑戰，除了與傳統的長期合作供應商合作外，客戶也理解、也會給予足夠的交貨準備期，讓美超微能與供應商合作備妥記憶體和硬碟，確保一切就緒。繼續閱讀..

合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價加速上漲，季增幅高達 93%~98%，激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型（LLM）訓練逐步轉至 AI 推論，雲端服務供應商（CSP）資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器，帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM，擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。繼續閱讀..

戴爾財報後飆、AI 伺服器需求爆 SMCI、HPE 同歡

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 01 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

戴爾發布財報後股價飆漲近 33%，AI 伺服器營收強勁成長，顯示傳統硬體在 AI 基建中掌握日益重要的商機；美超微（SMCI.US）、慧與（HPE.US）和 IBM 等伺服器廠同步大漲。繼續閱讀..

日經：台灣與中國業者崛起，日企電子零組件市占下滑

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

日經亞洲（Nikkei Asia）報導，過去 20 年間，隨著台灣及中國業者的勢力崛起，日本電子零組件製造商的全球市占率下滑超過 10 個百分點。繼續閱讀..

劉揚偉：鴻海未來每年要賺超過兩個股本

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

鴻海今天上午在土城總部召開股東會，董事長劉揚偉表示，鴻海已經連續 5 年賺超過 1 個股本，未來目標每年要賺超過 2 個股本，人工智慧（AI）應用是鴻海集團獲利不斷創高的最大功臣。繼續閱讀..

川普樂歪戴爾調高財測、AI 伺服器夯盤後飆 37%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 29 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財報

戴爾（Dell Technologies）最新公布的 2027 會計年度第一季（2-4月）營收成長率創 2018 年重返公開市場以來新高，同時還大幅調高年度財測，盤後股價應聲暴衝。繼續閱讀..

NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。繼續閱讀..

供不應求激勵價格成長，1Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收季增 83.7%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 NAND Flash 產業調查，2026 年第一季全球各雲端服務供應商（CSP）為滿足建置 AI 伺服器基礎設施時的高速傳輸、大容量要求，企業級 SSD 需求呈幾何倍數成長。因傳統 HDD 結構性缺貨延續，大批訂單轉向 QLC 企業級 SSD。需求爆發但供給受限下，NAND Flash 原廠平均銷售單價（ASP）普遍優於預期，帶動第一季前五大品牌商合計營收季增 83.7%，突破 389 億美元。繼續閱讀..

美超微 AI 伺服器涉走私疑雲！輝達黃仁勳籲「應強化法規遵循管理」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 24 日 13:29 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

針對台灣檢方偵辦 AI 伺服器疑似不實申報出口案，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳罕見點名其重要合作夥伴「美超微電腦（Super Micro Computer））」，呼籲其應強化法規遵循管理，並盼美超微必須經營好自己的公司。

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記憶體堆疊達極限！傳 HBM 不再緊貼 GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，為了解決「記憶體牆」問題，全球記憶體與封裝產業正評估一種全新架構，即將 GPU 與 HBM 拆開、分別封裝。繼續閱讀..

南亞科出貨輝達快達陣了，低功耗產品傳在台積亞利桑那廠驗證

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:55 |

分類 Nvidia , 半導體 , 記憶體

南亞科進擊輝達最新 Vera Rubin 平台大突破，旗下 LPDDR5X 低功耗記憶體產品傳出已在台積電美國亞利桑那州廠驗證，聚焦 AI 伺服器主記憶體供應鏈相容性與先進封裝測試，後續將在台積電完成先進封裝後，邁入出貨階段，為台灣記憶體廠切入輝達 AI 核心供應鏈再下一城。繼續閱讀..

半導體背後的關鍵耗材廠，意德士切入 2 奈米與 AI 伺服器

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 22 日 10:03 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

隨 AI 伺服器、CoWoS 與 2 奈米需求快速升溫，半導體設備耗材市場也同步受惠。半導體設備耗材與精密零組件廠意德士科技董事長闕聖哲表示，公司產品去年已開始應用於 2 奈米設備當中，並開始切入 AI 伺服器供應鏈，相關產品目前正進行送樣與客戶驗證中，未來有望成為新成長動能。繼續閱讀..

高階材料需求與成本壓力升高，供應鏈調整加速，南美布局升溫

作者貿易知識庫|發布日期 2026 年 05 月 22 日 8:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料

AI 運算、電動車與先進製程持續推進，高階材料需求隨之升溫，材料性能的重要性日益凸顯，成為支撐產業升級的核心環節；另一方面，原油價格維持高檔，疊加關稅與供應鏈調整影響，材料成本與供應變數同步擴大。在多重因素交織下，全球材料供應鏈出現重新配置跡象，具備資源優勢的南美洲亦加快切入高階材料體系，成為企業分散風險與調整採購布局的重要選項。繼續閱讀..