小晶片(chiplet)架構帶動半導體先進封裝需求,法人評估,先進封裝市場規模年複合成長率將超過 10%,高於整體半導體業,預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度,將高於半導體後段專業封測廠。
先進封裝成長可期,法人估晶圓廠產值增速高於封測廠 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高,高技術 PCB 廠商受惠 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB | edit |
相較一般伺服器,主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU,且由於需要以高頻高速傳輸資料,因此在 PCB 層數上有所增加,採用的 CCL 等級亦有提升,帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍,然而技術門檻也隨之提高,高技術的 PCB 廠商將有望受惠。