小晶片（chiplet）架構帶動半導體先進封裝需求，法人評估，先進封裝市場規模年複合成長率將超過 10%，高於整體半導體業，預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度，將高於半導體後段專業封測廠。
半導體製程接近摩爾定律的物理極限，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）階段發展。本土證券法人報告分析，半導體製程到3奈米及3奈米以下，許多晶片設計將以小晶片（Chiplet）架構為主。
小晶片帶動先進封裝需求，法人預估明年全球小晶片市場規模將成長至505億美元，應用以伺服器及智慧型手機為主，小晶片帶動封裝技術從傳統打線封裝邁向覆晶封裝和2.5D/3D先進封裝，其中高速運算（HPC）晶片多採用2.5D/3D先進封裝。
資策會產業情報研究所（MIC）舉例，高速運算繪圖晶片（GPU）導入高效能記憶體（HBM）架構，不僅帶動先進封裝異質整合技術，也加速記憶體大廠、晶片設計、晶圓製造和先進封裝業者高度合作。
展望市場趨勢，法人引述調查研究機構數據預期，先進封裝市場規模從去年到2028年的年複合成長率（CAGR），將超過10%，成長性不僅高於傳統封裝，也高於整體半導體業，其中2.5D/3D先進封裝市場將由92億美元成長至258億美元，年複合成長率預估18.7%。
展望投資進展，法人指出，英特爾和台積電積極投入先進封裝資本支出，預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠（IDM）先進封裝產值提升速度，將高於半導體後段專業封測廠（OSAT）。
觀察半導體大廠布局先進封裝，法人表示，晶圓製造廠台積電、韓國三星（Samsung）、美國英特爾（Intel）等研發先進封裝，布局多晶片整合，鎖定高階行動處理器和高效能運算晶片，封測大廠日月光投控提供高密度晶片整合解決方案。
亞系外資法人分析，除了英特爾、三星、台積電、日月光投控外，艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等也積極切入先進封裝，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
