Tag Archives: CoWoS

Blackwell 出貨在即，CoWoS 總產能持續看增，2025 年增率逾七成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:23 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

TrendForce 研究，NVIDIA Hopper 平台 H100 甫從第一季短缺逐漸紓解，屬同平台新品 H200 第二季後逐漸放量，第三季新平台 Blackwell 即將上市，第四季推展至資料中心客戶。但今年應仍以 Hopper 平台為主，含 H100、H200 等產品線；供應鏈導入 Blackwell 平台進度，預估第四季才會放量，占整體高階 GPU 比例低於 10% 。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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AI 晶片市場趨勢
作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

TrendForce 研究顯示，現階段提供算力的主要來源以 NVIDIA AI 加速器為大宗，全球市占率約八成，但龐大需求量導致 AI 加速器供不應求，不僅微軟、Google、AWS、Meta 等全球大型雲端服務廠商（CSP）避免再被緊缺供應箝制，紛紛加速自研 AI 加速器，就連 OpenAI 也打算自行開發晶片，甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠因應 AI 發展需求。 繼續閱讀..

NVIDIA Blackwell 新平台需求看增，帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 14:40 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

NVIDIA 新一代平台 Blackwell，包含 B 系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200 等。TrendForce 指出，GB200 的前一代為 GH200，皆為 CPU+GPU 方案，主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU，但以 GH200 而言，出貨量估僅占整體 NVIDIA 高階 GPU 約 5%。目前供應鏈對 NVIDIA GB200 寄予厚望，預估 2025 年出貨量有機會突破百萬顆，占 NVIDIA 高階 GPU 近 4~5 成。 繼續閱讀..